Unikalne technologie GIGABYTE

Wszystkie prezentowane tu płyty główne wspierają najnowsze technologie, które dbają o wydajną i ekonomiczną pracę platformy oraz ułatwiają codzienną pracę z komputerem. Oto, czego możemy oczekiwać kupując prezentowane płyty główne:

GIGABYTE 333 Onboard Acceleration – błyskawiczny transfer danych

Jedną z najnowszych technologii zastosowaną na wielu nowych płytach głównych GIGABYTE jest 333 Onboard Acceleration (GIGABYTE 333). W skład technologii wchodzą rozwiązania takie jak USB 3.0, SATA 3 i 3x USB Power Boost. Ich zadanie jest proste: mają zapewnić super szybki transfer danych. Z wyjątkiem modelu GA-X58-USB3, który nie został wyposażony w złącza SATA 3, wspierają ją wszystkie prezentowane powyżej modele.

	Dzięki nowemu interfejsowi USB 3.0, przesył plików miedzy komputerem a  urządzeniami zewnętrznymi odbywa się 10 razy szybciej w porównaniu ze starszym standardem USB 2.0. W praktyce oznacza to, że średni czas transferu 25GB filmu HD został zredukowany z 14 minut do jedynych 70 sekund!
	Interfejs SATA 3 (6Gb/s) oferuje dwukrotne większą transmisję danych w stosunku do SATA 2 (3 Gb/s).
	Trzecią składową jest technologia GIGABYTE 3x USB Power Boost. Z jej pomocą zewnętrzne urządzenia USB mogą działać znacznie stabilniej dzięki większej ilości energii dostarczanej do portów USB.

ON/OFF Charge – funkcja szybkiego ładowania iPod’ów, iPad’ów i iPhonów

Sporą już obecnie rzeszę szczęśliwych posiadaczy iPodów, iPadów i iPhonów Apple ucieszy informacja, że firma GIGABYTE wyposażyła swoje najnowsze płyty główne w funkcję ON/OFF Charge. Pozwala ona na szybkie ładowanie akumulatorów w tych urządzeniach zarówno przy włączonym jak i wyłączonym komputerze, dzięki specjalnie przygotowanym portom USB.

Prezentacja technologii ON/OFF Charge GIGABYTE

DualBIOS™ - opatentowana sprzętowa ochrona przed uszkodzeniem BIOSu

Często zdarza się, że BIOS ulega uszkodzeniu podczas nieprawidłowo przeprowadzonej aktualizacji lub w wskutek działania wirusów, co uniemożliwia uruchomienie płyty głównej. Najczęściej w takim przypadku jedynym sposobem na przywrócenie systemu jest odesłanie płyty głównej do serwisu w celu wymiany BIOSu.

DualBIOS™ jest opatentowaną przez GIGABYTE technologią, która zapewnia sprzętową ochronę BIOSu przed uszkodzeniami. Płyty główne wspierające tą technologię są wyposażone w dwa oddzielne układy BIOS, z których jeden pełni rolę "głównego", drugi natomiast jest układem "zapasowym". W przypadku, gdy "główny" chip ulegnie uszkodzeniu, "zapasowy" automatycznie przejmuje jego zadania, dzięki czemu możliwe jest uruchomienie systemu i dalsze jego działanie bez konieczności wymiany uszkodzonego BIOSu.

Dużą zaletą prezentowanej technologii jest fakt, że nie wymaga ona ingerencji użytkownika a proces przywracania operatywności systemu jest niemal natychmiastowy.

Ultra Durable 3 – unikalny projekt płytki PCB

Ultra Durable 3 jest trzecią generacją technologii Ultra Durable stosowanej na płytach głównych GIGABYTE. Charakterystyczne cechy tej technologii to:

• podwójna ilość miedzi w wewnętrznych warstwach płyty głównej,
• tranzystory MOSFET
• cewki z rdzeniem ferrytowym
• kondensatory aluminiowo-polimerowe

Miedź jako doskonały przewodnik termiczny ułatwia przepływ ładunków elektrycznych oraz umożliwia szybkie rozprowadzanie ciepła na całej powierzchni płyty głównej. Skutkuje to obniżeniem temperatury w krytycznych obszarach takich jak np. układy zasilania procesora.

Tranzystory MOSFET w odróżnieniu od zwykłych tranzystorów, charakteryzują się niższą rezystancją oraz mniejszym poborem mocy. Skutkuje to zmniejszeniem czasu ładowania i rozładowywania oraz ograniczeniem ilości generowanego ciepła.

Cewki z rdzeniem ferrytowym odznaczają się niższymi stratami energii w porównaniu z cewkami wyposażonymi w tradycyjne rdzenie metaliczne (np. żelazne), szczególnie w zakresie wysokich częstotliwości.

Japońskie kondensatory aluminiowo-polimerowe wyróżnia znacznie dłuższy czas bezawaryjnej pracy.

Więcej informacji na temat charakterystycznych cech technologii Ultra Durable 3 można uzyskać oglądając filmy:

Podwójne warstwy miedzi

Kondensatory aluminiowo polimerowe

Cewki z rdzeniem ferrytowym

W poszukiwaniu ukrytych rdzeni  - technologia Auto Unlock na płytach dla procesorów AMD

Dzięki funkcji Auto Unlock istnieje możliwość odblokowania ukrytych rdzeni w przypadku niektórych procesorów AMD z podstawką AM3. Dzięki zintegrowanemu z płytą główną układowi Core Boost, jedno kliknięcie w dołączonym do płyty programie Easy Tune 6 otworzy przed użytkownikami możliwość odblokowania dodatkowych rdzeni procesora.

Auto Unlock to unowocześniona wersja funkcji ACC stosowanej dotychczas płytach  głównych GIGABYTE dla procesorów AMD AM3.

Overclocking – podrasuj swoja płytę główną

Na koniec zostawiliśmy coś dla amatorów overclockingu, czyli podnoszenia wyjściowych parametrów płyty. GIGABYTE słynie z tego, że dość regularnie wprowadza dla swoich produktów rozwiązania, które służą zwiększaniu wydajności komponentów PC zaawansowanym jak i początkującym użytkownikom. GIGABYTE wyposaża swoje płyty główne w narzędzia takie jak precyzyjny kontroler napięcia procesora, pamięci i chipsetu (Precision OV), wyświetlacz Debug LED czy przyciski Power, Reset i Clear CMOS pozwalające na sterowanie płytą bez podłączania przedniego panelu obudowy.

*Cechy płyt głównych różnią się w zależności od modelu. W celu sprawdzenia specyfikacji dla danego modelu i uzyskania informacji na temat obsługiwanych technologii prosimy odwiedzić oficjalną stronę GIGABYTE