Co jeżeli nawet najwydajniejsze chłodzenie powietrzne okazuje się niewystarczające? W takiej sytuacji można sięgnąć po chłodzenie wodne – bardziej doświadczeni entuzjaści zwykle sami konstruują takie systemy, ale mniej doświadczeni mogą sięgnąć po gotowe, kompaktowe zestawy. Jakiś czas temu mieliśmy okazję testować model be quiet! Silent Loop 280, który kosztuje około 600 złotych.
Większość gotowych zestawów składa się z tych samych elementów. Mamy tutaj do czynienia z blokiem wodnym ze zintegrowaną pompką, z którego nagrzana ciecz jest transportowana do aluminiowej lub miedzianej chłodnicy owiewanej przez wentylatory – zwykle montuje się ją na przedniej lub górnej ściance obudowy.
Chłodzenie wodne bez wątpienia oferuje bardzo dobrą wydajność – bez problemu poradzi sobie ze schłodzeniem najwydajniejszych procesorów, a w przypadku wydajniejszych zestawów możemy nawet pokusić się o dodatkowe podkręcenie zegarów. Warto jednak mieć na uwadze fakt, że część zestawów może borykać się z dosyć głośną pompką, a do tego większe konstrukcje (zwłaszcza te z chłodnicą typu 280 lub 360 mm) mogą nie zmieścić się do wszystkich obudów. Ponadto musimy się liczyć z bardzo wysoką ceną takiego rozwiązania.
*artykuł zawiera lokowanie produktu
Komentarze
33BTW Ciekawi mnie skąd się bierze hype na produkty be quiet! gdy konkurencja ma więcej do zaoferowania. Szczególnie chodzi mi o zasilacze tej firm, które są daleko w tyle za markami typu Seasonic, EVGA, SuperFlower.
to zdanie jest tak uproszczone i potocznie napisane że aż wprowadza w błąd.
Czemu projektuje się obudowy i chłodzenie, które przepływ powietrza mają w bok, a niektóre nawet z góry na dół!
Co za absurd!
Swego czasu Silverstone próbowali coś z tym zrobić projektując obudowy z płytą główną obróconą o 90 stopni w stosunku do tradycyjnego układu - ale to jest droga przez mękę.
Trzeba wreszcie zmienić standard ATX, bo to dno i 5 metrów mułu i do niczego się nie nadaje. Sterczące karty rozszerzeń (w tym karty graficzne z radiatorami pod kartą zamiast ponad nią), zupełnie absurdalny układ elementów powodujący zaburzenia przepływu powietrza i gniazdo procesora na górze płyty (tam gdzie najcieplej w obudowie) oraz żebra radiatorów skierowane w bok zamiast w górę, albo wentylatory powodujące zawirowanie i powtórne wykorzystywanie ogrzanego powietrza (chłodzenie horyzontalne w 95% przypadków)
Co za inteligent to projektował?
BTX był bardziej przemyślany, ale nie miał odpowiedniej siły przebicia i sobie umarł.
Zostaliśmy z beznadziejnym układem i przepłacamy za rozwiązania, które mają zreperować problem, który powstał już na etapie projektowania płyt głównych.
http://celsiainc.com/blog-btx-desktop-pcs-a-thermally-superior-system-design-that-failed-horribly/
Tym większy to problem, iż chłodzenia wodne najczęściej nie mają oznaczeń TDP.
Wymienione są wszystkie oprócz LGA 775. Może ktoś pomyśli, że to przypadek,że nie ma tam lga 775. Przydałaby się stosowna informacja, że LGA 775 ma minimalnie inny rozstaw otworów montażowych. Koniec końców jedno i drugie to LGA.
"Uwaga, artykuł zawiera lokowanie produktów jednego producenta."
Natomiast uporczywe lokowanie produktów tylko jednej firmy jest zwyczajnie smutne.