Nowy rdzeń RV730 jako następca wysłużonego RV635, pomimo znacznie większej złożoności strukturalnej, cechuje się tylko nieznacznie większym rozmiarem (die size), który wynosi około 150mm2. Dla przypomnienia, powierzchnia układu RV635 jest niewiele mniejsza - 132mm2. Nowy chip buduje 514 milionów tranzystorów, co jest ilością o ponad 1/3 większą od wspomnianego RV635 (378mln). Dobre podstawy do porównań to także technologia produkcji obydwu rdzeni, wynosząca 55nm.
Schemat blokowy architektury rdzenia RV730
Architektura USSA RV730 (Unified Superscalar Shader Architecture) / Terascale Engine
Na tym podobieństwa się kończą. Pod względem architektury wewnętrznej, RV730 przypomina bardziej hit obecnego sezonu, czyli RV770. Nie są to oczywiście te same układy. Główne różnice dotyczą ilości jednostek przetwarzających zawartych w nowej, tańszej kostce krzemu. 730-ka zawiera 8 „main bloków”, w których znajduje się po 8 głównych jednostek shader. Stream Procesorów mamy zatem podobnie jak w RV670 – 64. Biorąc pod uwagę budowę logiczną rdzeni SP kanadyjskiego producenta, sumarycznie będziemy mieć do czynienia z 320 pojedynczymi jednostkami przetwarzania SPu (64 * (4+1)). Jednostki adresująco – filtrujące występujące w nowym mid-endzie ATi to już znaczne usprawnienie w stosunku do RV670. 32 TMU, to jak na chip skierowany dla mniej wymagających użytkowników stosunkowo dużo. Niestety producent nieco za bardzo zaoszczędził na jednostkach renderujących (render back-ends), które występują tu jedynie w liczbie 8-miu. Także kontroler pamięci (MC), w odróżnieniu od RV670, posiada „jedynie” 128-bitową szerokość. Trochę szkoda więc, że nie zastosowano 12 jednostek RBE oraz szyny 192-bitowej. Tym niemniej na horyzoncie pojawia się już kolejna karta ATi oparta o nieco przycięty układ RV770, tym razem w wersji LE (HD4830), która będzie posiadać powyższą konfigurację oraz nieco więcej shaderów.
Pozostałe własności RV730 to niemal kalka rozwiązań znanych z RV770. W kwestii szczegółów odsyłam do artykułu „Premiera Radeona HD4850”.
Mając na uwadze zoptymalizowanie pobierania oraz przetwarzania próbek AA w stosunku do serii HD3xx0 można mieć nadzieję na dobrą wydajność tych trybów, szczególnie w nieco niższych rozdzielczościach (wąska szyna pamięci, mniejsza ilość render-back endów).
nazwa marketingowa | Radeon HD3650 | Radeon HD4650 | Radeon HD4670 | Radeon HD3850 |
nazwa kodowa rdzenia | RV635 | RV730(pro) | RV730(xt) | RV670(pro) |
technologia wykonania | 55nm | 55nm | 55nm | |
liczba tranzystorów | 378 mln | 514 mln | 514 mln | 666 mln |
powierzchnia rdzenia | 132 mm2 | ~150 mm2 | ~150 mm2 | 192 mm2 |
maksymalne TDP | <75 W | 48 W | 59 W | 95 W |
ilość jednostek RBE | 4 | 8 | 8 | 16 |
ilość jednostek TMU | 8 | 32 | 32 | 16 |
ilość jednostek SP | 24 (120) | 64 (320) | 64 (320) | 64 (320) |
wersja SM / DX | 4.1 / DX10.1 | 4.1 / DX10.1 | 4.1 / DX10.1 | 4.1 / DX10.1 |
częstotliwość GPU | 725 Mhz | 600 Mhz | 750 Mhz | 668 Mhz |
wydajność wypełniania | 5800 MT/s | 19200 MT/s | 24000 MT/s | 10688 MT/s |
wydajność zmiennoprzecinkowa | 174 GFlops | 384 GFlops | 480 GFlops | 428 GFlops |
częstotliwość pamięci | 800 Mhz (1600 Mhz DDR) | 500 MHz (1000 Mhz DDR) | 1000 Mhz (2000 Mhz DDR) | 827 Mhz (1654 Mhz DDR) |
przepustowość pamięci | 25 GB/s | 15,6 GB/s | 31,2 GB/s | 51,6 GB/s |
ilość i typ pamięci | 256/512MB GDDR3 128bit | 512MB DDR2 128bit | 512MB GDDR3 128bit | 512MB GDDR3 (256-bit) |
magistrala | PCI-E 16x 2.0 | PCI-E 16x 2.0 | PCI-E 16x 2.0 | PCI-E 16x 2.0 |
chłodzenie /referencyjne | jednoslotowe | jednoslotowe | jednoslotowe | jednoslotowe |
sprzętowa obsługa formatów HD | tak (AVIVO HD /UVD) | tak (AVIVO HD + / UVD2) | tak (AVIVO HD + / UVD2) | tak (AVIVO HD / UVD) |
multi-GPU | CrossFireX | CrossFireX | CrossFireX | CrossFireX |
dodatkowe zasilanie | brak | brak | brak | 1x 6pin |
RV710 – czyli kolejna „podwyżka” w budżetówce
To, że RV710 powstał w swym założeniu jako rdzeń typowo „budżetowy” nie podlega żadnej wątpliwości. W tym przypadku głównym założeniem projektantów była energooszczędność, niskie wydzielanie ciepła oraz podstawowa zgodność z dzisiejszymi standardami. Choć wydajność tak naprawdę będzie mieć tu znaczenie drugorzędne, karta wykorzystująca ten chip, zaoferuje zdecydowanie więcej potencjalnemu, „niedzielnemu” co ważne, graczowi aniżeli RV620 (HD3450/70). Przede wszystkim do dyspozycji będziemy mieć 80 pojedynczych stream procesorów (SPu), a więc tak naprawdę 16 „pełnoprawnych” SP. Daje to dwukrotny wzrost tej liczby w stosunku do RV620 (HD34x0). Render-Back End'y pozostały już w tej samej ilości (4). Niestety nie jest znana liczba jednostek teksturujących (ta zależna będzie od konfiguracji bloku procesorów strumieniowych. Będzie ich jednak także więcej aniżeli w RV620. Całość dopełniona została stosunkowo wąską, 64-bitową szyną pamięci.
Referencyjny, „pasywny” Radeon HD4550 512MB – wersja pełnowymiarowa (full size)
Rdzeń RV710 nie będzie zatem demonem w żadnym tego słowa znaczeniu, ale może doskonale sprawdzić się jako serce bardzo tanich kart ogólnego użytku, w których największy nacisk kładzie się na energooszczędność, „pasywność” chłodzenia, oraz np. budowę niskoprofilową (wersja HD4550 256MB). Cechy bardzo mile widziane przez amatorów Media-PC, czy też jako składowa bardzo cichej jednostki, służącej niemal wyłącznie do typowej pracy na komputerze. Warto to w tym miejscu podkreślić, bowiem parametr TDP dla tych kart ustalony został na poziomie <25W! Gotowe produkty oparte o RV710 będą posiadać taktowanie 600MHz dla układu oraz 800MHz (1600 DDR) dla pamięci GDDR3 (oczywiście z szyną 64-bit).