Dziś światową premierę mają karty graficzne wyposażone w układy GT200b, czyli GeForce GTX295. Jaką oferują wydajność? Jaką mają temperaturę i jaki generują hałas? Czy dają się jeszcze podkręcać? Odpow
Na przestrzeni ostatnich lat, zdążyliśmy się już przyzwyczaić do kilkumiesięcznych odstępów jakie dzielą premiery zarówno coraz to nowych układów, jak i opartych o nie kart graficznych. W marcu 2008 roku światło dzienne ujrzał dwuprocesorowy GeForce 9800X2, wykorzystujący dwa wydajne jak na owy okres układy G92-450.
Trzy miesiące później, nVidia wprowadziła na rynek rdzeń GT200, który pomimo drzemiącego dużego potencjału pozostawiał nieco do życzenia jeżeli chodzi o energooszczędność, czy też podatność na podkręcanie jednostek procesorowych. Stosunkowo stabilna w najwydajniejszym segmencie sytuacja firmy, pogorszyła się nieco w momencie wprowadzenia przez konkurencyjny obóz ATi/AMD dwuprocesorowego Radeon HD4870X2. Karta ta jak dobrze wiemy, w większości testów nie pozostawiła suchej nitki na najwydajniejszej na tamten moment „zielonej” jedno układówce.
W pół roku po prezentacji układów GT200 wyprodukowanych w technologii 65nm, nvidia oferuje nam wreszcie ten sam rdzeń, ale wykonany w niższej technologii produkcji – 55nm, dając nadzieję nie tylko na niższy pobór energii, ale również na nieco lepsze możliwości dodatkowego overclockingu.
Układy GT200b (lub B1 – oznaczenie rewizji rdzenia) stosowane będą na kartach, których premierę przewidziano na dzień dzisiejszy (GeForce GTX295), oraz na 15 stycznia – GTX285. Pierwsze jaskółki nowej technologii pojawiły się jednak na rynku już kilka dni wcześniej, a są to rzecz jasna karty bazujące na 216 procesorowym dżiforsie GTX260.
Dziś światową premierę mają karty wyposażone w dwa układy GT200b - GeForce GTX295. Czego można się po nich spodziewać? Jaką temperaturę generują i czy dają się jeszcze podkręcać? Odpowiedź na te pytania znajdziecie już na kolejnych stronach.
Układ GT200 w 55nm
Obok układu GT200, wykonanego w nowej technologii produkcyjnej 55nm, przez ostatnie miesiące urosło sporo mitów. Fakty są jednak takie, iż nowy rdzeń zawiera tę samą ilość tranzystorów co jego 65-cio nanometrowy protoplasta.
Maksymalna, możliwa „do wykorzystania” ilość jednostek wykonawczych (GeForce GTX280/285) nie różni się także od starszej wersji. Nie ma także mowy o jakichś większych usprawnieniach w architekturze wewnętrznej. Mamy do czynienia z odświeżonym wariantem tego samego chipu, mającym jednak w stosunku do niego kilka niezaprzeczalnych zalet.
Po pierwsze jest to układ, który obecnie zajmuje znacznie mniej miejsca na płycie PCB – 470mm2 w odróżnieniu od 576mm2 (GT200-A2). Po drugie, nVidia może produkować znacznie więcej takich układów z jednego krzemowego wafla, a więc i „przyciąć” nieco na koszcie ich produkcji.
Zmniejszenie procesu wykonania, ma również bezpośredni wpływ na obniżenie napięcia zasilającego, co przekłada się na mniejsze generowanie ciepła w postaci strat, a także pozwala na zastosowanie tańszych i prostszych systemów chłodzenia.
W przypadku głównego bohatera, system chłodzenia co prawda pozostał stosunkowo rozbudowany, ale tu nie ma się czemu dziwić – karta zawiera dwa układy GT200b połączone za pomocą osobnego „krzemowego” mostka realizującego funkcje SLi.
Co do jednego nie powinno być wątpliwości, obecne główne zadanie karty GTX295 to objęcie tronu lidera wydajności po Radeonie HD4870X2. Zadanie to, już nawet po spojrzeniu na jej parametry techniczne, nie powinno się okazać zbyt trudne.
nazwa marketingowa | GeForce 9800GX2 | GeForce GTX 280 | GeForce GTX 295 |
nazwa kodowa rdzenia | 2 x G92-450 | GT200-A2 | 2 x GT200-B1 |
technologia wykonania | 65nm | 65nm | 55nm |
liczba tranzystorów | 2 x 754 mln | 1.400 mln | 2 x 1.400 mln |
powierzchnia rdzenia | 2 x 324 mm2 | 576 mm2 | 2 x 470 mm2 |
maksymalne TDP | 210 W | 236 W | 289W |
ilość jednostek rop | 32 (2 x 16) | 32 | 56 (2 x 28) |
ilość jednostek adresujących TA | 128 (2 x 64) | 80 | 160 (2 x 80) |
ilość jednostek tekst. TF | 128 (2 x 64) | 80 | 160 (2 x 80) |
ilość jednostek SP | 256 (2 x 128) | 240 | 480 (2 x 240) |
częstotliwość GPU | 602 Mhz | 602 Mhz | 576 Mhz |
wydajność wypełniania | 76800 MT/s | 48160 MT/s | 92160 MT/s |
częstotliwość shaderów | 1500 Mhz | 1296 Mhz | 1242 Mhz |
wydajność zmiennoprzecinkowa | 1152 GFlops | 933 Gflops | 1786 Gflops |
częstotliwość pamięci | 1000Mhz (2000 Mhz DDR) | 1107 Mhz (2214 Mhz DDR) | 999 Mhz (1998Mhz DDR) |
przepustowość pamięci | 2 x 62,6 GB/s | 138,4 GB/s | 2 x 109,2 GB/s |
ilość i typ pamięci | 2 x 512MB GDDR3 (2 x 256-bit) | 1024MB GDDR3 512-bit | 2 x 896MB GDDR3 (2 x 448bit) |
magistrala | PCI-E 16x 2.0 | PCI-E 16x 2.0 | PCI-E 16x 2.0 |
chłodzenie | dwuslotowe | dwuslotowe | dwuslotowe |
sprzętowa obsługa formatów HD | tak (PureVideo HD 2nd gen) / VP3 | tak (PureVideo HD 2nd gen) / VP3 | tak (PureVideo HD 2nd gen) / VP3 |
multi-GPU | SLi | Tri-SLi | Quad-SLi |
dodatkowe zasilanie | 1x 6pin / 1x 8pin | 1x 6pin / 1x 8pin | 1x 6pin / 1x 8pin |
Specyfikacja referencyjna zakłada taktowania na poziomie dobrze znanego GTX260, a więc 576MHz dla rdzenia, 1242MHz dla shaderów (obydwie częstotliwości domyślnie powiązane w stosunku 2.16), oraz 999MHz dla pamięci GDDR3 (efektywnie niespełna 2GHz).
Z ilością jednostek wykonawczych w zastosowanych tu układach wiąże się pewna nieścisłość, ale też tylko wtedy, kiedy spojrzymy na dobrze znane parametry „starych” GTX'ów. Wykorzystane rdzenie GT200b zawierają bowiem po 28 jednostek ROP (tyle samo co GTX260), ale już 80 jednostek TMU (tyle co w GTX280). Do pełni tej „dezinformacji” dochodzi 448-bitowa szyna pamięci (ponownie zbieżność z GTX260), oraz 240 procesorów shader (tu znów deja vu a'la GTX280). Układ ten zatem niełatwo sklasyfikować. Jego parametry nie są zgodne zarówno z GTX260 / GTX260-216, jak i GTX280. W teorii najprościej będzie go można określić mianem GTX270 :)
Bardziej szczegółowy opis architektury wewnętrznej układów GT200, znajdziecie w czerwcowym artykule „Testujemy GeForce GTX280”. Zachęcam do zapoznania się z zawartymi tam materiałami.
Nowa konstrukcja obsługuje, podobnie jak 9800GX2, technikę łączenia do dwóch kart (jedno złącze Scalable Link Interconnect). Dlaczego zatem nie trzech (Tri-SLI)? Związane jest to z tym, iż karta posiada już dwa fizyczne urządzenia, umieszczone w jednej obudowie.
Jej zasilanie realizowane jest, oprócz złącza PCI-Express, za pomocą dwóch dodatkowych gniazd w formacie PEG (jedno 6-cio, drugie 8-mio pinowe). Wymagany i zalecany jednocześnie zasilacz powinien dysponować tu mocą 680W.
Karty GTX295, oprócz wsparcia zaawansowanej technologii oszczędzania energii HybridPower, techniki emulacji środowiska trójwymiarowego (nvidia Stereo), oferują również dużą moc dla obliczeń realistycznej fizyki zgodnej z modelem PhysX (z możliwością zaangażowania jednego z układów dla dedykowanego przetwarzania fizyki), oraz przyspieszają sprzętowo coraz to większy zbiór specjalistycznych aplikacji korzystających z interfejsu nvidia CUDA. Na tym polu karty nvidii, w konfrontacji z konkurencyjnymi Radeonami, wypadają nadzwyczaj dobrze.