A jak w praktyce cały proces czyszczenia sprzętu i oprogramowania przekłada się na osiągi? Czyszczenie wnętrza obudowy i wymianę pasty termoprzewodzącej przeprowadziliśmy na dwóch zestawach. Pierwszy z nich to:
|
|
Temperatura [°C]
przed czyszczeniem | ![]() ![]() ![]() |
po czyszczeniu | ![]() ![]() ![]() |
![]() ![]() ![]() |
Dla tej konfiguracji początkowa temperatura każdego z rdzeni procesora wyniosła 37 stopni po pięciu godzinach pracy, bez obciążenia w chwili testu. Natomiast przy maksymalnym obciążeniu wartość ta podskoczyła do 60 stopni. Po wykonaniu prac czyszczących oba pomiary spadły odpowiednio do 29 i 50. Najwyższa zanotowana temperatura karty graficznej to 71 stopni przy obciążeniu programem FurMark. Po porządkach spadła do poziomu 64 stopni.
Drugi czyszczony zestaw to:
|
|
Temperatura [°C]
przed czyszczeniem | ![]() ![]() |
po czyszczeniu | ![]() ![]() |
![]() ![]() |
W tym przypadku temperatury procesora bez obciążenia i w czasie pracy to odpowiednio 18 i 54 stopnie. Po przeczyszczeniu i wymianie pasty termoprzewodzącej wartości zmalały do 15 i 47.
Pierwszy z opisywanych komputerów był również czyszczony programowo, każdym z opisywanych narzędzi. Po tych zabiegach ilość wolnego miejsca wzrosła z 8,23 GB do 9,43 GB.