Drugim miejscem, do którego udaliśmy się po przerwie, był serwis kart graficznych i płyt głównych. Tutaj także pracownicy działają zgodnie z procedurami wyznaczonymi z góry przez Asusa. W tym dziale stopień zaawansowania technologicznego jest znacznie wyższy niż w wypadku notebooków, telefonów i monitorów.
Układ GT200 w pełnej okazałości
W NMC przy sprzęcie pracują wyłącznie wyszkoleni, certyfikowani przez Asusa technicy z przynajmniej trzyletnim stażem. Co określony w procedurach czas pracownicy wysyłani są na nowe szkolenia, by nie zapomnieć o wszelkich technikach, a także by nauczyć się o najnowszych produktach firmy, aby móc je później sprawnie naprawiać.
Faza nagrzewania płyty w celu ściągnięcia chipa.
Droga przyjętego sprzętu w tym wydziale jest podobna do drogi, którą musi przebyć notebook. Różnice polegają na braku magazynu – tutaj sprzęt przyjmowany jest przez dział logistyki, którzy po wprowadzeniu danych do systemu, przekazują go do techników w celu ustalenia przyczyn usterki. Jeżeli sprzęt ma uszkodzenia mechaniczne, to wraca do działu logistyki, który informuje Biuro obsługi Klienta o zaistniałym problemie. Pozostały sprzęt trafia do dalszej naprawy. Kolejną różnicą jest sposób dostawy sprzętu do serwisu – o ile notebooka może wysłać każda osoba prywatna, o tyle do działu płyt głównych i kart graficznych trafiają paczki wyłącznie od sklepów lub dystrybutorów.
Wraz z Piotrem – szefem serwisu, oczyszczaliśmy miejsce wlutowania nowego układu BGA. Nie zakładaliśmy rękawiczek i ubranek, bo był to sprzęt szkoleniowy.
Serwisanci sprawdzają wstępnie sprzęt po ustawieniu domyślnych ustawień w BIOS-ie płyty głównej. Następnie przy użyciu specjalistycznego oprogramowania i sprzętu kontrolno - pomiarowego ustalają przyczyny uszkodzenia i podejmują decyzje o kolejnych działaniach serwisowych. Tutaj ponownie zrobił na mnie ogromne wrażenie system informatyczny serwisu.
W wypadku stwierdzenia np. uszkodzenia chipa zostaje on zdemontowany po uprzednim ogrzaniu w ściśle określonej temperaturze. Cały proces jest bardzo delikatny i precyzyjny zarazem. Tutaj naprawdę nie ma miejsca na błędy! Po wylutowaniu wadliwego elementu płyta zostaje przygotowana do montażu sprawnej części.
Oczyszczanie płyty głównej przy pomocy „gorącego skalpela” ;-)
Najpierw, przy pomocy specjalnego urządzenia, należy ściągnąć starą warstwę cyny, a następnie - po zaaplikowaniu pasty (najwyższej klasy, również wybieranej przez Asus) – nałożyć nową cynę. Następnie płyta główna trafia z powrotem na maszynę BGA, która za pomocą gorącego powietrza lutuje ukłąd na swoim miejscu.
Wszystkie chipy są przechowywane w specjalnych szafach zapobiegających gromadzeniu wilgoci, a wcześniej wygrzewane w specjalnym piecu. Mało tego, każdy element ma nawet swoją datę ważności (okres jednego roku), po upłynięciu której należy go zwrócić do centrali Asusa.
