Specyfikacja techniczna
Podstawka CPU | Intel LGA 1151 |
Chipset | Intel Z170 |
Technologie multi-GPU | Tak (AMD 2-way/3-way/4-way/Quad CrossFireX, Nvidia 2-way/3-way/4-way/Quad SLI) |
Możliwość wykorzystania zintegrowanej grafiki | Tak (HDMI 2.0) |
Sloty RAM | 4 x DDR4 (Dual Channel) |
Maks. Taktowanie RAM | 3866 MHz |
Maks. Ilość RAM | 64 GB |
Sloty PCIe x16 | 4 (3.0 x16, 3.0 x8, 3.0 x16, 3.0 x8) |
Sloty PCIe x4 | brak |
Sloty PCIe x1 | 3 |
mini PCIe | Brak |
Gniazda wentylatorów | 7 (1x CPU, 1x pompka chłodzenia wodnego, 5x obudowa) |
Porty SATA II (3 Gb/s) | Brak |
Porty SATA III (6 Gb/s) | 4 |
Porty SATA Express (10 Gb/s) | 3 (16 Gb/s) |
Sloty M.2 x4 | 2 (2242/2260/2280) |
eSATA (6 Gb/s) (tylny panel) | brak |
Wi-Fi / BT | 1 (Killer Wireless-AC 1535 Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac + Bluetooth 4.1) |
LAN | 2 (Killer E2400) |
USB 2.0 (tylny panel) | 6 (2) |
USB 3.0 (tylny panel) | 11 (7) |
USB 3.1 (tylny panel) | 2 (1x typ A i 1x typ C) |
Gniazda zasilania | 1x 24-pin + 1x 8-pin + 1x SATA |
Audio | Creative Sound Core 3D |
Dodatkowe technologie | Ultra Dutrable, Ultra Durable PCIe Metal Shielding, Turbo B-Clock, AMP-UP Audio, USB DAC-UP, Q-Flash Plus, Killer DoubleShot-X3 Pro, Ambient Light, APP Center, Creative SBX Pro Studio |
Format | E-ATX (30,5 x 26,4 cm) |
Pudełko i wyposażenie
Pudełko, jak przystało na topowe modele, jest wielkie i ma rączkę do przenoszenia. Na froncie znajdziemy efektowną grafikę przywodzącą na myśl futurystyczny, sportowy samochód oraz naklejkę informującą o interesującym dodatku - panelu z dwoma gniazdami USB 3.1.
Panel 5,25" z dwoma portami USB 3.1 (A+C) z obsługą standardu USB Power Delivery 2.0
Pod odchylaną klapą znajduje się okno, przez które możemy podziwiać zakupiony produkt. Na wewnętrznej stronie klapy znajdziemy klika zdjęć przedstawiających płytę (to chyba na wypadek gdyby widok przez okienko był niewystarczający :)). Tył standardowo jest zarezerwowany dla skróconej specyfikacji, opisu technologii i zdjęć tylnego panelu oraz samej płyty.
Dodatkowe wyposażenie jest bardzo bogate, a składa się na nie:
- panel 5,25” z dwoma portami USB 3.1 (typ A i C z obsługą standardu USB Power Delivery 2.0 – obciążalność do 100 W)
- kabel SATA Express dla panelu
- 6 kabli sygnałowych SATA
- mostki SLI 2-way, 3-way i 4-way
- mostek CrossFire
- podświetlana zaślepka tylnego panelu
- 3 zaślepki przeciwkurzowe dla złączy na tylnym panelu
- śrubki mocujące panel w obudowie
- adapter G Connector do podłączenia obudowy
- antenka Wi-Fi z magnetyczną podstawką
- osłona kabli anteny Wi-Fi
- adapter z M.2 do U.2
- naklejka na wentylator
- instrukcja użytkownika
- płyty ze sterownikami i oprogramowaniem
Jak chyba każdy producent, tak i Gigabyte zmienił kolorystykę nowych płyt dedykowanych graczom. W przypadku modelu Z170X-Gaming G1, poza obowiązkowym, czarnym laminatem w rozmiarze E-ATX, na pierwszy rzut oka wyróżniają się też białe osłony, nadające całości jeszcze bardziej efektownego wyglądu.
Procesor i pamięć RAM
Podstawka LGA 1151 jest otoczona pokaźnym zestawem radiatorów, w których zintegrowano też blok wodny – można zatem zdecydować się na podłączenie chłodzenia cieczą (producent zastosował popularne złączki G1/4). Z jednej strony tak rozbudowane chłodzenie pozwoli uzyskać niższe temperatury komponentów, ale z drugiej może utrudnić montaż większych chłodzeń dla procesorów.
Za zasilanie procesora odpowiada potężna 22-fazowa sekcja, a wymaganą energię elektryczną doprowadza zaś 8-pinowe złącze EPS. Prawdę mówiąc, do takiej baterii faz zasilających spodziewaliśmy się co najmniej zestawu gniazd 4 + 8 pin. Wokoło umieszczono trzy 4-pinowe złącza dla wentylatorów oraz specjalne 4-pinowe złącze do podłączenia podświetlanej zaślepki tylnego panelu.
Układ Turbo B-Clock pozwala płynnie zmieniać taktowanie magistrali BCLK
Płyta obsługuje do 64 GB pamięci DDR4 o taktowaniu do 3866 MHz po OC – można je zamontować w czterech slotach (są one powierzchniowo montowane - podobnie jak w modelu Gigabyte Z97X-SOC Force LN2). Poniżej znajdują się dwa pinowe złącza do wyprowadzenia łącznie czterech portów USB 3.0 - odpowiada za nie hub Renesas USB 3.0. Dalej po prawej stronie znajduje się złącze 4-pin dla wentylatorów oraz 24-pinowe złącze zasilające ATX.
Są też przyciski – Clear CMOS do przywracania domyślnych ustawień BIOS-u, Reset i Power do resetowania i włączania komputera oraz OC i ECO. Przycisk OC służy do ustawienia zwiększonych taktowań procesora bezpośrednio w systemie operacyjnym, a przycisk ECO włącza tryb oszczędzania energii.
Między przyciskami znajduje się jeszcze wyświetlacz kodów POST, a po prawej stronie banków pamięci umieszczono punkty pomiarowe napięć. Przy dolnej krawędzi laminatu umieszczono logo linii produktów Gaming G1 – jest ono podświetlane, a do wyboru oddano osiem barw (tak jak i w pozostałych podświetlanych elementach na płycie).
Złącza dla kart rozszerzeń i nośników
Model Z170X-Gaming G1 wyposażono w siedem slotów PCI-Express: trzy 3.0 x1 oraz po dwa PCI-Express 3.0 x8 i 3.0 x16. Cztery dłuższe zostały wzmocnione metalową osłoną, co według producenta ma zwiększyć ich wytrzymałość.
Dzięki zastosowanemu przełącznikowi PLX PEX 8747, karty graficzne można łączyć nawet po cztery sztuki w 4-way SLI lub 4-way CrossFireX – funkcjonalność ta jest dosyć rzadko spotykana, a w przypadku modeli pod LGA 1151 prawie unikalna. Tyle tylko, że poczwórna konfiguracja będzie ograniczana nawet przez topowego Core i7-6700K po solidnym OC i bardziej polecalibyśmy tutaj postawić na platformę Intel LGA 2011-3.
W złączu M.2 można zainstalować adapter U.2 - pozwalający podłączyć np. 2,5-calowe dyski Intel SSD 750
Między drugim i trzecim oraz trzecim i czwartym PCI-Express znajdują się dwa złącza M.2 o przepustowości 32 Gb/s dla nośników PCI-Express i SATA o długości do 80 mm.
Pod dużym radiatorem z logo serii Gaming G1 znajduje się chipset Intel Z170, a poniżej niego ulokowano cztery porty SATA 6 Gb/s (odpowiadają za nie dwa zewnętrzne kontrolery ASMedia ASM1061) oraz trzy złącza SATA Express 16 Gb/s (każde może działać również jako dwa osobne złącza SATA 6 Gb/s). Złącza dla dysków przykryto są białą, podświetlaną osłoną.
Na lewej krawędzi laminatu umieszczono złącze zasilające SATA (przydatne kiedy używamy co najmniej dwóch kart graficznych), złącze pinowe TPM i dwa pinowe złącza USB 2.0 do wyprowadzenia łącznie czterech takich portów. Poniżej znajdziemy jeszcze dwa przełączniki – pierwszy odpowiada za wybór BIOS-u (główny lub zapasowy), a drugi za aktywną funkcję Dual BIOS.
Po prawej stronie od przełączników znajdują się kości BIOS-u, bateria podtrzymująca jego ustawienia oraz zworka przywracająca domyślne ustawienia. W prawym dolnym rogu laminatu znajdziemy piny do podłączenia obudowy i dwa 4-pinowe złącza dla wentylatorów.
Sekcja audio i tylny panel
Gigabyte zastosował w swojej topowej płycie kodek audio Creative Sound Core 3D, wspomagany kondensatorami Nichicon Fine Gold i WIMA FKP2 oraz trzema wymiennymi wzmacniaczami – TI Burr Brown OPA2134 dla słuchawek na front panelu oraz dwoma JRC NJM 2114 osobno dla prawego i lewego kanału na tylnym panelu. Poza tym są jeszcze dwa przełączniki regulujące siłę wzmocnienia i złącze pinowe do podłączenia słuchawek i mikrofonu na front panelu.
Całość odseparowano od laminatu podświetlaną ścieżką, a kondensatory przykryto plastikową, również podświetlaną osłoną – na filmiku poniżej możecie zobaczyć prezentację technologii Ambient Light.
Tylny panel jest równie rozbudowany co cała płyta - składa się na niego aż siedem portów USB 3.0 (w tym biały obsługujący technologię Q-Flash Plus, która pozwala zaktualizować uszkodzony BIOS bez konieczności instalacji procesora i pamięci RAM) oraz dwa USB 3.1 – jeden standardowy typu A i jeden nowy typu C. Warto zauważyć, że za trzy porty USB 3.0 odpowiada hub Renesas USB 3.0, natomiast za dwa USB 3.1 kontroler Intel Thunderbolt 3 umożliwiający osiągnięcie przepustowości 32 Gb/s.
Gdyby tego było mało, dla zachowania wstecznej kompatybilności zastosowano również gniazdo PS/2 dla klawiatury lub myszy oraz dwa porty USB 2.0, które charakteryzują się stabilnym napięciem zasilającym i sprawdzą się z przetwornikami cyfrowo-analogowymi (DAC).
Z kolei za komunikację z siecią odpowiada technologia Killer DoubleShot-X3 Pro, na którą składają się dwie karty sieciowe Qualcomm Atheros Killer E2400 (gniazda RJ-45 – przepustowość 1 Gb/s) oraz bezprzewodowa karta sieciowa Killer Wireless-AC 1535 (dwa złącza antenowe – przepustowość 867 Mb/s) wraz z Bluetooth w wersji 4.1.
Oprócz tego udostępniono wyjście HDMI 2.0 – wprawdzie standardowo zintegrowana grafika Intela nie obsługuje takiego interfejsu, ale producent zastosował mostek MegaChips MCDP2800. Możliwe jest więc wyświetlanie wideo w jakości 4K w proporcjach 21:9 przy 60 fps (z obsługą HDCP 2.2). Nie zapomniano też o wyjściach audio – w tym przypadku oddano do dyspozycji pięć złączy mini jack i optyczne S/PDIF.