Gigabyte prezentuje płytę pod Intel Cascade Lake-X - producent nie pożałował na zasilaniu
Na potrzeby prezentacji procesora, firma Gigabyte opracowała inżynieryjną konstrukcję, która zaskoczyła niejednego entuzjastę sprzętu.
Prezentacja 28-rdzeniowego procesora Intel Cascade Lake-X to chyba jedno z najważniejszych wydarzeń targów Computex 2018. Nie każdy jednak wie, że do odpalenia takiego potwora wymagana była odpowiednia płyta główna.
Jedną z takich płyt opracowała firma Gigabyte – wprawdzie jest to jeszcze konstrukcja inżynieryjna, ale i tak robi spore wrażenie (i to nie tylko ze względu na potężny rozmiar).
Dla procesora przeznaczono podstawkę LGA 3467, natomiast dla pamięci dwanaście banków z obsługą 6-kanałowych zestawów DDR4 RAM. Oprócz tego siedem wzmocnionych złączy PCI-Express 3.0 x16, osiem gniazd SATA 6 Gb/s i jedno U.2 32 Gb/s. Tylny panel obejmuje tylko najważniejsza złącza: PS/2, 4x USB 2.0, 4x USB 3.0, RJ45 i 3x audio.
Warto również zwrócić uwagę na cztery złącza zasilające EPS12V i potężną sekcję zasilania z ogromnym radiatorem. Wychodzi więc na to, że podkręcony Cascade Lake-X wymagał doprowadzenia naprawdę solidnego zasilania (a podkręcono go do 5 GHz na wszystkich rdzeniach).
Całość zainstalowano w solidnej obudowie, a do chłodzenia procesora wykorzystano tzw. water chiller (chłodzenie wodne z agregatem chłodniczym).
Warto dodać, że podobną płytę opracowała również firma ASUS - pisaliśmy o nieh przy okazji prezentacji procesora Cascade Lake-X.
Źródło: Tom’s Hardware
Komentarze
28Najpierw AMD po prezentacji pierwszej generacji ZEN pokazywało jak efektywnie działają ich wszystkie wątki w CPU a teraz INTEL pokazując to.
Nie będzie łatwo nawet jak AMD korzysta jeszcze ze słabej litografii 12nm od GF ,która nie może się równać z 14nm od Intela to jednak teraz Red Team będzie miał przewagę w postaci 8wątków więcej.
Do tej pory i9-7980xe mógł kosztować tyle ile ustalili cenę bo mieli przewagę czterech wątków w procesorze.
Teraz będą rzeczywiście musieli gonić zegarami ,żeby zdetronizować TR2 z 64wątkami.
Ale tam musi być od dawna pieczenie pewnej części ciała bo wiedzą ,że na litografię 7nm od TSMC i GF nie mają odpowiedzi.
Też się dziwię ,że Intel z takim budżetem mógł się tak zbłaźnić.
Intel wypości pierwszy raz od dawna platformę naprawdę godna miana HEDT. Oby tym razem ta platforma była dopracowana (patrząc na rozmiar chodzenia VRM, zrozumieli co jest pietą Achillesa X299) a nie jak w zeszłym roku gdzie dostaliśmy podkręcone Xeon'y z pasta do zębów.
Teraz tylko czekać na Q3 tego roku ;)
w końcu poszli po rozum do głowy
niestety nie widac ich dokladnie na waszych zdjeciach.
mozna powiedziec, ze sa umiejscowione miedzy zlaczem 24pin, a gniazdami ddr4
czy to jakis nowy standard?
czy ktos wie co to moze byc?