Obudowy

Nowa kompaktowa obudowa typu Slim od ModeCom

przeczytasz w 1 min.

Już wkrótce na polskim rynku pojawi się nowa obudowa komputerowa typu Ultra-Slim MODECOM Feel 205. Jak zapewnia producent, to idealne rozwiązanie dla osób ceniących nowoczesne rozwiązania, funkcjonalność i komfort. Największą zaletą obudów typu Ultra-
Slim jest to, że są wystarczająco pojemne by pomieścić wszystkie niezbędne podzespoły, a zajmują niewiele miejsca.

Cechą charakterystyczną dla tego typu obudów jest integracja podzespołów, dzięki czemu nie wymagają one tak wydajnego chłodzenia i są energooszczędne. Obudowa posiada 2 wejścia USB 2.0 i 1 port HD Audio umieszczone pod klapką.
 

  • Dostępne kolory: czarna glossy z białymi paskami
  • Wymiary: 92 x 430 x 335 (szer. x głęb. x wys.)
  • Zatoki: 5.25" x 1 szt. (zew.) 3,5” x 1 szt. (zew.) 3,5” x 2 szt. (wew.)
  • Rozmiar płyty głównej: Micro ATX, ITX
  • Karty rozszerzeń: 4
  • Wyposażenie: 2 porty USB 2.0, 1 port HD Audio
  • Rodzaj zasilacza: TFX
  • Okres gwarancji: 24 miesiące
  • Sugerowana cena: 229 zł

Komentarze

2
Zaloguj się, aby skomentować
avatar
Komentowanie dostępne jest tylko dla zarejestrowanych użytkowników serwisu.
  • avatar
    Konto usunięte
    0
    Ładna to i może jest ale jak wstawić tu jakieś chłodzenie poza referenctjnym(shuriken??),do serverów czy bióra??
    • avatar
      Dzban
      0
      Fajna ale dorgie. Dziwne że każda obudowa microatx MUSI być dorga. Przecież jest mniejsza od midi więc powinna być tańsza. Paradoks jakiś.

      Witaj!

      Niedługo wyłaczymy stare logowanie.
      Logowanie będzie możliwe tylko przez 1Login.

      Połącz konto już teraz.

      Zaloguj przez 1Login