Procesory AMD Opteron 6300 z rdzeniami Piledriver pojawią się w listopadzie
Nowa technologia w serwerach
AMD w połowie listopada wprowadzi do swojej oferty procesory Opteron 6300, które zostaną wyposażone w rdzenie Piledriver.
Wszystko na to wskazuje, że już 23 października na rynku zadebiutują desktopowe procesory AMD FX „Vishera” z rdzeniami Piledriver. Koncern z Sunnyvale nie zapomina jednak o rynku profesjonalnym i nowoczesne układy wprowadzi również do serwerów i stacji roboczych.
Nieoficjalnie mówi się, że w połowie listopada nastąpi premiera dziesięciu procesorów AMD Opteron 6300, które zastąpią ubiegłoroczne modele Opteron 6200 z rdzeniami Bulldozer. Nowe konstrukcje oferować będą 4, 8, 12 lub nawet 16 rdzeni Piledriver oraz 16 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu, natomiast ich zegar wyniesie 1,8 – 3,5 GHz. TDP większości modeli osiągnie 115 W.
Model | Rdzenie | Taktowanie | Pamięć L3 | TDP |
Opteron 6308 | 3,5 GHz | 115 W | ||
Opteron 6320 | 2,8 GHz | 115 W | ||
Opteron 6328 | 3,2 GHz | 115 W | ||
Opteron 6344 | 2,6 GHz | 115 W | ||
Opteron 6348 | 2,8 GHz | 115 W | ||
Opteron 6366 HE | 1,8 GHz | 85 W | ||
Opteron 6376 | 2,3 GHz | 115 W | ||
Opteron 6378 | 2,4 GHz | 115 W | ||
Opteron 6380 | 2,5 GHz | 115 W | ||
Opteron 6386 SE | 2,8 GHz | 140 W |
Źródło: TechPowerUp, AMD
Komentarze
34A NDA na kiedy wskazuje? :>
Cache był na wagę złota a do tego sam CPU kręcił się jak szalony.
Jeśli nowy Opteron 6320 dał by radę wepchać tyłek do AM3+, to jestem ciekaw różnicy w wydajności z powodu większego cache L3.
WNIOSEK- wszystkie procesory o rzekomym TDP np 115 W nie wydzielają max 115 W bo każdy musiałby mieć strukturę inną ażeby to uzyskać, a podejrzewam że tak nie jest bo zapewne np. Opteron 6320 pobiera mniej mocy niż Opteron 6328, ale ze względu na to że mogą być zrobione na jedno kopyto a zmienione taktowanie to wydzielane ciepło będzie inne, ale TDP max wydzielane takie same- patrz przy tym samym taktowaniu podobny pobór i straty. Zauważ że to samo dotyczy tranzystorów, większość np mosfetów w obudowie T0-220 ma TDP 150 W, ale produkuje je inny producent,maja inna technologię wykonania i proces, i tak jest dla innych obudów tranzystorów. Założę się że gdyby teraz rozebrać procek taki np. jak mam q6600 i wymienić tylko obudowę jego na miedzianą z górną płytką o grubości 4mm to zamiast @ 3,6 miałbym jakieś @4,4 bo na tyle go uruchamiam chwilowo podbijając napięcie i magistralę. Przy wymianie kompa, a to już myślę niedługo, zrobię takie doświadczenie i podejrzewam że nie będzie problemu z tym. Podejrzewam również że tzw. TIC TOK INTELA czy jak to się nazywa to jest to co piszę. Bo skąd wiesz że architektura się bardziej zmieniła???? tego nie wie nikt, bo inaczej sam by je wyprodukował, a tak
---TIC---
1. Projektujemy i wykonujemy procesor.
2. sprawdzając jakie są jego max osiągi wyznaczamy granicę opłacalności.
3. w pierwszym kroku ograniczamy je np. (budżetówka zablokowana), oraz pokazujemy że z nami nie zagrasz czyli przedstawiamy wersję prawie najmocniejszą
---- TOK---
4. wydajemy klasę średnią
5. pokazujemy kolejne wydanie- czyli juz np. produkt finalny + kolejny procesor jako n