Temperatura i pobór energii

Temperatura generowana przez karty dwuprocesorowe to zawsze dosyć poważny problem, jeżeli chodzi o wpływ na pozostałe elementy umieszczone w obudowie – szczególnie znajdujące się w niedalekiej odległości northbridge oraz pamięci RAM. Kartę HD4870 X2 zaprojektowano dla TDP na poziomie 286W, co biorąc pod uwagę poprzednią generację (HD3870 X2) jest wartością o prawie 90W wyższą. W warunkach testowych okazało się jednak, iż różnica ta wynosi w punkcie szczytowym około 60W. Jak na tak znaczący wzrost wydajności nie jest to zatem bardzo dużo.

W trybie 2D relacje te spadają do 35W na korzyść HD3870 X2. Widać zatem iż udanie poprawiono tryby oszczędzania energii podczas spoczynku. Przy stanie 2D, czy też podczas wspomagania sprzętowego materiału HD, „dwugłowy” Radeon obniża napięcie zasilania z 1,25 do 1/1,05V oraz przełącza zegary do poziomu 507MHz dla rdzenia i 500MHz (2000MHz QDR) dla pamięci. Pozwala to nie tylko obniżyć poziom pobieranej w danej chwili energii, ale także znacząco zbić temperaturę generowaną przez tę konstrukcję.

W czasie pracy karta nagrzewa się do stosunkowo wysokich temperatur. Jeżeli sam rdzeń potrafi rozgrzać się do ponad 85st celsjusza, to już PCB osiąga niemal 100stC. Każde dotknięcie tak nagrzanych elementów karty grozi nie tyle poważnym uszkodzeniem naskórka, co zwyczajnym nieprzyjemnym „oparzeniem”.

Sapphire HD 4870 X2 2GB – temperatura podczas pracy

W trybie 2D karta osiąga już temperaturę zdecydowanie bardziej akceptowalną przez użytkownika.

Sapphire HD 4870 X2 2GB – temperatura w spoczynku

Szczególnie istotną kwestią jest tu obniżenie napięcia zasilającego, dzięki któremu wentylator może także nieco odetchnąć pracując z o połowę niższą prędkością. Jak to z nowościami bywa, póki co nie jest możliwa jakakolwiek manualna ingerencja w pracę „blowera” osadzonego na tej karcie. I to zarówno przy pomocy zewnętrznych aplikacji, jak i poprzez edycję profilu Catalyst Control Center.

Dzięki zakładce ATi Overdrive, poszczególne układy możemy taktować asynchronicznie

Pobieżnie sprawdzone możliwości podkręcania, ukazują niewiele niższy potencjał pamięci GDDR5 w stosunku do jednoprocesorowych konstrukcji HD4870. W modelu testowym udało się osiągnąć „zaledwie” 965MHz, co daje 3860MHz w trybie QDR. Rdzenie natomiast, dosyć dobrze znoszą podkręcenie o kolejne 50MHz, z tym że w takim przypadku musimy się liczyć z dalszym podniesieniem temperatury całej karty, łącznie z płytą PCB. Przy tej wydajności jednak, na dzień dzisiejszy jakiekolwiek jej podkręcanie mijać się będzie zupełnie z celem (wykluczając oczywiście amatorów rekordów w 3Dmarkach). Możliwość taka będzie za to mile wdziana w przyszłości, kiedy w danej rozdzielczości zabraknie nam do płynnej rozgrywki kilku klatek. Obecnie jednak nie warto sobie tym „zaprzątać głowy”.