MSI - nowe standardy na nowej platformie

Nadchodzi nowa podstawka od Intela, a wraz z nią fala technicznych udoskonaleń. Od lat firmy z branży IT prześcigają się w udoskonalaniu swoich  produktów, oferując wydajne, a zarazem niezawodne komponenty do komputerów stacjonarnych. W niniejszym artykule zostaną omówione najnowsze technologie, które będzie można w pełni sprawdzić przy okazji premiery nowej platformy Intela z serii 6. Jedną z firm, która uchyliła rąbka tajemnicy, jest firma MSI która zaprezentowała najnowsze osiągnięcia techniczne na swoich produktach, w tym komponenty klasy militarnej drugiej generacji, udoskonaloną funkcję dla overclockerów oraz całkiem nowego oprogramowania BIOS stosowanego na płytach głównych z Seri P67/H67.

1. Military class II
2. OC Genie II
3. Cilck BIOS
4. Ciekawe dodatki

MIlitary Class II

Nowa platforma będzie w pełni oparta o komponenty klasy wojskowej, które były już stosowane w serii płyt głównych opartych na chipsecie AMD 8xx oraz niektórych kartach graficznych takich jak R5870 Lightning, czy N460GTX  Hawk.  Firma MSI dążąc do zwiększenia wydajności oraz żywotności swoich produktów, zastosowała jeszcze nowsze rozwiązania  klasy wojskowej, tworząc projekt Military Class II, który spełnia wyśrubowane normy departamentu obrony  USA (MIL-PRF-39003L). W skład technologii wchodzą ferrytowe cewki SFC (Super Ferrite Choke), Kondensatory tantalowe Hi-c Cap oraz polimerowe kondensatory SSC. Nasuwa się pytanie, w jakim celu stosowane są komponenty o tak dobrych parametrach? Czy warto zwracać uwagę i jak przekłada się to na funkcjonalność kart graficznych i płyt głównych? Zdaniem firmy MSI są to kluczowe podzespoły, gwarantujące niezawodną i wydajną pracę.

Cewki SFC

Współczesne płyty główne oraz karty graficzne wymagają stabilnego  zasilania. Szczególnie dotyczy to wysokowydajnych procesorów, chipów graficznych oraz podzespołów poddawanych overclockingowi. Układy te potrafią pochłonąć nawet kilkaset Watt. Ich niskonapięciowa charakterystyka pracy wymaga  wysokich wartości prądu w obwodzie. Sekcje zasilania wyposażone w cewki SFC zapewniają znacząco większy zakres prądowy, co jest szczególnie ważne dla entuzjastów podkręcania. Dzięki rdzeniowi wykonanemu z ferrytu została poprawiona także ich sprawność , a wraz z zastosowaniem nowej obudowy,  elementy te charakteryzują się niższą temperaturą pracy, nawet o 30 stopni w stosunku do standardowych dławików. Ponadto przy pracy pod obciążeniem nie emitują nieprzyjemnych pisków.

Kondensatory Hi-c

Kolejnym elementem zastosowanym na nowej platformie są kondensatory Hi-c. Są to wysokiej jakości elementy pojemnościowe z rdzeniem tantalowym. Ich unikalna konstrukcja zapewnia im ponadprzeciętne parametry pracy, szeroki zakres tolerancji temperaturowej oraz samoczynną regenerację po  przebiciu. Ponadto stosowane są one  tam, gdzie potrzebna jest maksymalnie duża stabilność napięcia zasilającego. Dlatego spotykamy je na płytach oraz kartach graficznych MSI, najczęściej w sekcji zasilania CPU, GPU oraz pamięci. Komponenty te cechuje bardzo niski parametr ESR (ang. Equivalent Series Resistance – zastępcza rezystancja szeregowa). Odpowiada on za nagrzewanie się elementu, podczas operacji ładowania oraz rozładowywania. W układach elektronicznych o wysokich częstotliwościach pracy jest to bardzo ważne. Stała, niska temperatura pracy elementów korzystnie wpływa na ich stabilność oraz żywotność, która  jest około osiem razy większa od typowego kondensatora ze stałym elektrolitem (solid). Do długiej listy zalet kondensatorów Hi-c należy dodać bardzo niską upływność (jest to zjawisko strat energii spowodowanych niedoskonałością konstrukcji kondensatora i własnościami użytego materiału dielektryka), 15-krotnie mniejsza niż w kondensatorach typu solid. Kolejną  ich zaletą jest wymiar oraz technologia montażu powierzchniowego, która ułatwia stosowanie nietypowego układu chłodzenia  CPU.  Kondensatory Hi-c to jedne z najlepszych układów tego typu na rynku.

Kondensatory polimerowe Solid CAP

Wśród komponentów klasy militarnej drugiej generacji należy również wymienić kondensatory polimerowe o niskim ESR,  które charakteryzują się wydłużoną żywotnością wynoszącą aż 10 lat, niższą temperaturą pracy oraz zwiększoną efektywnością działania. Dodatkowo, dzięki stałemu rdzeniowi, są one odporne na wybuchy, czy też wycieki, które mogą spowodować zniszczenie płyty.

Sekcja zasilania płyty P67-GD55 wraz z widocznymi komponentami.

OC Genie II

MSI wychodząc naprzeciw potrzebom ludzi, którzy chcą podnieść wydajność swojego systemu, wprowadza do nowej serii produktów narzędzie do automatycznego overclockingu. Po naciśnięciu jednego przycisku, każdy użytkownik może cieszyć się bezpiecznymi ustawieniami oraz znacznie zwiększoną wydajnością komputera. Układ odpowiedzialny za overclocking automatycznie dobierze parametry takie jak:

• 

  CPU Ratio
• przepustowość iGPU
• zegar oraz Ratio pamieci
• zegar pamieci
• napiecie CPU
• napięcie pamięci

W nowej platformie funkcjonalność OC Genie II będzie zależała od zainstalowanego chipsetu. W modelu P67 funkcja będzie skupiała się na optymalizacji CPU i pamięci, natomiast w serii H67 overclockingowi zostanie poddany chip graficzny zaimplementowany w procesory 2 generacji Intel Core.