Na niewielkiej, podłużnej płytce drukowanej modułu DDR3 umieszczono nie tylko kości pamięci, ale również miniaturowe elementy SMD
Pamięć RAM (Random Access Memory – pamięć o dostępie swobodnym) również zalicza się do układów scalonych – w tym przypadku została ona jednak zamknięta w niewielkiej, czarnej obudowie z tworzywa sztucznego. Warto również wspomnieć, iż sporo producentów modułów pamięci korzysta z kości wyprodukowanych przez inne firmy – przykładem tutaj może być nasz rodzimy Wilk Elektronik (właściciel marki GOODRAM), który de facto tylko składa moduły pamięci.
Jak wygląda proces składania modułów pamięci? Podobnie jak w przypadku płyt głównych i kart graficznych, podstawą jest tutaj płytka drukowana, na której instaluje się elementy elektroniczne SMD oraz wcześniej wspomniane kości pamięci. Nierzadko producenci stosują także metalowe radiatory, mające za zadanie wspomagać odprowadzanie ciepła.
Na sam koniec trzeba jeszcze przeprowadzić kontrolę jakości gotowych modułów.
Pendrive’y i karty pamięci
Choć pendrive’y i karty pamięci jako tako nie zaliczają się do podzespołów komputerowych, to ich proces produkcji również należy do całkiem interesujących - z zasadzie przypomina ten z pamięci RAM.
Kości NAND (na ogół dostarczane przez zewnętrzne firmy) są jednak umieszczane wraz z innymi elementami elektronicznymi bezpośrednio w plastikowej obudowie (mniejsze karty pamięci) lub też na niewielkiej płytce drukowanej i dopiero w plastikowej obudowie (większe karty pamięci i pendrive’y).
Powyżej możecie zobaczyć produkcję pendrive’ów firmy Wilk Elektronik z serii GOODDRIVE, natomiast poniżej kart pamięci oraz pendrive’ów firmy Lexar (należącej do koncernu Micron).
