miniRecenzja wyróżniona! |
Niedawno firma intel wprowadziła nową już 7 serie chipsetów, które obsługują procesory nowsze Ive Bridge oraz starsze Sandy Bridge. Po tym fakcie wszyscy producenci płyt głównych wprowadzili do swojej oferty nowe płyty z nowszymi chipsetami takimi jak Z75, Z77, H77, Q77, Q75 a także B75.
Dzięki redakcji Benchmark.pl miałem okazję przetestować niedrogą płytę Gigabyte (cena około 270zł) opartą o nowy chipset B75. Gigabyte B75M-D3H jest budżetową konstrukcją skierowaną do komputerów biurowych. Przed przystąpieniem do recenzji płyty, krótko opisze chipset Intela B75 oraz najważniejsze technologie firmy Gigabyte zastosowane przez producenta w swoim produkcie.
Chipset Intel B75
Chipset B75 obsługuje procesory Intela trzeciej (Ive Bridge) i drugiej (Sandy bridge) generacji. Wspiera także technologie Intel Turbo Boost w wersji 2.0.
Posiada natywne wsparcie dla standardu USB 3.0, więc płyta posiadająca chipset B75 maksymalnie może posiadać 4 porty USB w wersji 3.0, a takżę osiem portów USB 2.0.
Kolejną cechą chipsetu Intel B75 jest natywne wsparcie dla standardu SATAIII. Płyty wyposażone w ten chipset mogą posiadać maksymalnie jeden port SATAIII i pięć SATAII.
Chipset B75 wspiera zintegrowaną grafikę wbudowaną w procesory Intela. Płyty mogą być wyposażone w złącza DVI, HDMI, VGA, DP, eDP, a także maksymalnie mogą obsłużyć trzy monitory.
Oprócz jednego złącza PCI-E 3.0 x16 płyty wyposażone w chipset B75 mogą posiadać do ośmiu PCI-E 2.0 x1 (opcjonalnie dwa PCI-E 2.0 x4 lub jedno PCI-E 2.0 x8 w zależności od konstrukcji płyty głównej).
Technologie Gigabyte zawarte w płycie B75M-D3H
Technologia Ultra Durable CLASSIC 4 w skład której wchodzą:
Ochrona przed wilgocią – (Humidity Protection) PCB płyty Gigabyte B75M-D3H zostało wykonane z nowego włókna szklanego, które w swoisty sposób odpycha wilgoć pochodzącą z powietrza.
Ochrona przed wyładowaniami elektrostatycznymi (Electrostatic Protection). Płyta główna Gigabyte B75M-D3H została wyposażona w wysokiej jakości chipy IC, które cechują się większą odpornością na wyładowania elektrostatyczne (ESD) niż tradycyjne IC.
Zabezpieczenie przed brakiem zasilania (Power Failure Protection). Płyta główna B75M-D3H korzysta z opatentowanej technologii DualBIOS, która zapewnia ochronę BIOSu automatycznie odświeżając go z kopii zapasowej w przypadku wystąpienia problemów z zasilaniem.
Ochrona przed wysoką temperaturą (High Temperature Protection). Na całej powierzchni PCB płyty Gigabyte znajdziemy kondensatory polimerowe oraz tranzystory Lower RDS(on) MOSFETs. Zapewniają one znaczącą redukcję temperatury, zwłaszcza w porównaniu z tradycyjnymi tranzystorami MOSFET. Te rozwiązania gwarantują znacznie dłuższą żywotność i stabilność całego komputera.
ALL Japanse Solid Caps - kondensatory aluminiowo - polimerowe zaprojektowane przez japońskich inżynierów. Ich gwarantowany czas bezawaryjnej pracy sięga 50,000 godzin. Kondensatory te umożliwiają stabilne i długowieczne funkcjonowanie systemu.
Dual UEFI BIOS – posiada świetny interfejs graficzny zdolny do przetwarzania 32-bitowej grafiki oraz ustawienia w nim możemy zmieniać za pomocą myszki lub klawiatury. UEFI BIOS wspiera także natywnie duże dyski na 64-bitowych systemach operacyjnych.
USB 3.0 – dzięki chipsetowi Intel B75, płyta główna Gigabyte została wyposażona w porty USB 3.0, które są 10-krotnie szybsze w przesyłaniu danych w porównaniu ze standardem USB 2.0
SATA3.0 – płyta główna Gigabyte z racji tego, że posiada chipset Intel B75 wspiera oraz obsługuje standard SATAIII (6Gb/s), który jest dwukrotnie szybszy od SATAII.
3x USB Power - technologia GIGABYTE 3x USB Power Boost zapewnia lepszą kompatybilność z urządzeniami na USB o dużym zapotrzebowaniu energetycznym, gwarantując nam niższą rezystancję, mniejsze wahania napięcia a przez to znacznie lepszą stabilność pracy urządzeń zewnętrznych.
OFF/ON Charge- Technologia GIGABYTE On/Off Charge pozwala na ładowanie iPhone, iPad oraz iPod Touch bez względu na to, czy nasz PC jest włączony czy wyłączony.
Dane techniczne
Gniazdo: LGA1155
Mostek IntelB75
Gniazda zasilania: 24-pin + 4pin
Obsługiwane procesory:
Intel Corei7/ Core i5/ Core i3/ Pentium / Celeron
Pamięć:
Maksymalna pojemność (GB): 32
Liczba gniazd: 4 DDR3
Dual Channel: Tak
Obsługiwane pamięci:1066/1333/1600.
Sloty rozszerzeń:
Złącza PCI Express 3.0 x16: 1
Złącza PCI Express 2.0 x4: 1
Gniazda SATA2: 5
Gniazda SATA3: 1
RAID: Tak (AHCI/ RAID 0/ 1/ 5/ 10)
USB 2.0 (panel przedni): 4
USB 2.0 (płyta): 4
USB 3.0 (panel przedni): 2
USB 3.0 (płyta): 2
Wyjścia obrazu HDMI/D-SUB/DVI
LAN: 10/100/1000 Realtek® 811F
Liczba złączy do wentylatorów na płycie: 2
Karta dźwiękowa: Realtek ALC887 (Dźwięk 7-kanałowy)
BIOS Rodzaj: Dual UEFI Bios
Gwarancja : 3 lata
Zawartość opakowania
Pudełko jest koloru białego oraz jest dość małe. Producent umieścił z przodu nazwę, model płyty głównej, a także w formie graficznej najważniejsze technologie zawarte w swoim produkcie takie jak: Ultra Durable 4, Dual UEFI Bios i PCIE-gen 3.
Z tyłu producent również w formie graficznej oraz tekstowej wyjaśnia nam technologie zawarte w swoim produkcie. Znajduje się tu też małe zdjęcie płyty i jej szczegółowa specyfikacja techniczna.
Po otwarciu pudełka naszym oczom ukazują się akcesoria. Poza instrukcją obsługi i montażu znajdziemy zaślepkę, płytę DVD ze sterownikami, a także dwa przewody SATA w tym jeden kontowy.
Płyta główna dodatkowo została zabezpieczona przez foliowy worek i tekturową wkładkę.
Wygląd
Gigabyte B75M-D3H jest płytą w formacie mATX (244x220mm) a laminat, na którym została oparta ma kolor niebieski.
Płyta została wyposażona w podstawkę LGA 1155 i chipset Intela B75, który skrywa się pod małym szarym radiatorem. Został on zamocowany do laminatu za pomocą plastikowych kołków.
Za zasilanie procesora odpowiada pięcio fazowa sekcja zasilania, która nie posiada własnego chłodzenia. Do wykonania sekcji zasilania na płycie Gigabyte wykorzystano komponenty najwyższej jakości takie jak: kondensatory polimerowe oraz tranzystory Lower RDS(on) MOSFETs. Mają one znacznie dłuższą żywotność a także ich temperatury pracy są o wiele niższe.
Do płyty głównej możemy podłączyć tylko dwa wentylatory. Wtyczka zasilania wentylatora CPU znajduję się pod sekcją zasilania, natomiast druga na prawej krawędzi laminatu.
Płyta została wyposażona w 4 banki pamięci, w których pamięć pracuje w trybie dwukanałowym. Na płycie możemy zainstalować do 32GB pamięci ram DDR3 o częstotliwości 1600MHz.
Złącze zasilania 4 pin znalazło się w górnym prawym rogu laminatu natomiast złącze 24 pin po środku prawej części PCB.
Płyta posiada dwa złącza PCI a także dwa PCI-E. Jedno z nich (wyższe) pracuje z pełną prędkością x 16 oraz jest standardu PCI-E 3.0. Niższe natomiast obsługuje standard PCI-E 2.0 i pracuje z prędkością x4.
Dzięki technologii AMD Cross Fire X i dwóm złączom PCI-E możemy połączyć dwie karty AMD w Cross Fire (na zdjęciach dwa Radeony HD 6850).
Z tyłu znajdziemy podstawowy zestaw złącz : port klawiatury/myszy PS/2, RJ-45, DVI-D, D-Sub, dwa porty USB 3.0, cztery porty USB 2.0 , HDMI i trzy gniazda audio (wejście liniowe/wyjście liniowe/mikrofon).
Dzięki zastosowaniu chipsetu B75, płyta Gigabyte bez dodatkowego kontrolera wspiera standardy USB 3.0 i SATAIII. Na laminacie znalazł się jeden port SATA III (biały), pięć portów SATAII (cztery niebieskie i jeden biały), dwa porty USB 3.0 na tylnim panelu. Dodatkowo możemy wyprowadzić dwa porty USB w wersji 3.0, a także cztery porty USB 2.0 na przedni panel obudowy. Wtyczka do ich podłączenia znajduje się obok złącza zasilania 24 pin.
Nad portami SATA II znalazły się dwie kości biosu. Zworka do jego resetowania jest pod portami SATAII, natomiast bateria do podtrzymywania ustawień biosu nad pierwszym portem PCI-E 3.0 x16.
Za 7-kanałowy układ dźwięku odpowiada chip Realtek ALC887.
Układ odpowiadający za prace karty sieciowej to Realtek RTL811F.
Chip ITE it8728f odpowiada za monitoring napięć, temperatur, a także kontrole wentylatorów podłączonych do płyty głównej.
Firma Gigabyte udziela na swój produkt trzy lata gwarancji.
UEFI
Płyta Gigabyte jest wyposażona w Dual UEFI BIOS, w którym możemy zmieniać ustawienia za pomocą myszki lub klawiatury.
Bios został podzielony na sześć najważniejszych części:
M.I.T – menu, w którym dostosujemy prędkość ustawienia szyny procesora, napięcia, prace pamięci RAM oraz sprawdzimy napięcia i temperatury. Dostosujemy tutaj także prędkość wentylatorów, które zostały podpięte pod płytę główną.
System – w tej części biosu ustawimy datę i godzinę, możemy także zmienić domyślny jeżyk w UEFI.
Bios Features – w tej zakładce zmienimy kolejność urządzeń z których ma być bootowany system Windows, a także ustawimy, która karta graficzna będzie tą podstawową.
Peripherals – za pomocą tego menu można skonfigurować wszystkie urządzenia peryferyjne, takie jak złącza SATA, USB, zintegrowaną kartę dźwiękową, kartę sieciową itp.
Power Management – tutaj dostosujemy funkcje oszczędzania energii.
Save & Exit – w tym pod menu zapisujemy ustawienia, przywracamy je oraz wyjdziemy z biosu.
Dla zintegrowanej grafiki Intela możemy przypisać od 32 do aż 1024 MB pamięci.(Standardowo 256MB)
Pamięci z częstotliwością 1600MHz na płycie GIGABYTE B75M-D3H będą działać tylko z trzecią generacją procesorów Intela(Ive Bridge), co jest lekkim nieporozumieniem, mając procesor Sandy Bridge I7 2600K musiałem się cieszyć że działały tylko z prędkością 1333MHz, praca pamięci z wyższą częstotliwością była nie możliwa.
Platforma testowa
Mini Galeria:
Podkręcanie
Jako że chipset Intel B75 nie ma możliwości podniesienia mnożnika procesora w celu jego podkręcania więc nie OC procesora jest niemożliwe. Testy przeprowadził tylko w dwóch konfiguracjach:
- Turbo OFF: Standardowe ustawienia CPU 3400MHz oraz 1333MHz dla pamięci ram(funkcja Intel Turbo była wyłączona).
- Turbo ON: Z włączoną funkcją Intel Turbo, dzięki której procesora I7 2600K w aplikacjach korzystających z czterech rdzeni mógł pracować z wartością 3500MHz. Pamięci ram pracowały z maksymalną częstotliwością 1600MHz.
Temperatury
Sekcja zasilania na płycie Gigabyte nie posiada własnego chłodzenia, a radiator chipsetu B75 jest bardzo mały. Temperatury podczas spoczynku oraz w czasie obciążenia z włączoną i wyłączoną funkcją Turbo wyglądały następująco:
Gdy procesor I7 pracuje z wyłączoną funkcją Turbo sekcja zasilania na płycie Gigabyte nagrzewa się odpowiednio do 33 stopni podczas spoczynku oraz do 61 stopni w czasie obciążenia. Po włączaniu funkcji Turbo temperatura w spoczynku rośnie o jeden stopień i o dwa stopnie pod obciążeniem.
Natomiast chipset B75 chłodzony przez nie wielki radiator w czasie spoczynku nagrzewa się do 25 stopni, natomiast podczas obciążenia temperatura rośnie do 48 stopni. Dodatkowo po włączeniu technologii Turbo temperatury chipsetu rośnie o jeden stopień pod obciążeniem a podczas spoczynku wynosi 25 stopni.
Pobór energii
Pobór energrii zmierzyłem pod obciążeniem CPU + GPU, a także w spoczynku za pomocą watomierza firmy ORNO. Na wykresie podałem też wartości zużywanej energii przez płytę MSI Z77A-G45 w czasie spoczynku i pod obciążeniem.
Platforma testowa opierająca się na płycie głównej Gigabyte B75M-D3H w czasie spoczynku zużywała 45W, natomiast pod pełnym obciążeniem CPU i GPU zadowalała się 142W energii.
Testy
Sterowniki Intel HD3000 : Wersja 15.26.9.64.2712 (najnowsze pobrane z strony Gigabyte).
Testy zostały przeprowadzone w następujących programach:
Pcmark 07 – Wykonany został cały test PC mark 07, na wykresach przedstawiłem wynik ogólny oraz wyniki cząstkowe.
3D Mark 06 – Przeprowadzony został cały test w 3D Marku 06. Na wykresie przedstawiłem wynik ogólny oraz cząstkowe.
SiSoft Sandra 2011- Sprawdziłem przepustowość pamięci RAM przy taktowaniu 1333MHz. Testy przeprowadziłem trzykrotnie, wynik uśredniłem oraz podałem na wykresie.
AIDA 64 – Wykorzystałem wbudowane narzędzie do testowania modułów RAM. Sprawdziłem odczyt, zapis, kopiowanie oraz opóźnienie pamięci RAM przy taktowaniu 1333MHz. Testy przeprowadziłem trzykrotnie a wynik uśredniłem.
Dirt3 – Świetna gra wyścigowa od studia Codemasters. W testach użyłem zintegrowanej grafiki Intel HD 3000, która znajduje się w procesorze Intel I7. Testy przeprowadziłem w rozdzielczości 720p na ustawieniach średnich przy pomocy wbudowanego w grę benchmarka. Test dla każdych ustawień został przeprowadzony trzy razy a wyniki uśredniono.
Przeprowadzone testy udowodniły, że wydajność płyty głównej Gigabyte B75M-D3H z chipsetem B75 jest wysoka oraz stabilna. Cena płyty wacha się w granicach 270 zł więc jest dość tania patrząc na to co może nam zaoferować.
Sekcja posiada tylko pięć faz i nie posiada żadnego radiatora, ale z testów wynika że poradzi sobie nawet z procesorem Intel I7 2600k. Temperatury sekcji zasilania wraz z procesorem Intel I7 2600K są zadowalające, a pobór mocy całej platformy niski. Można nawet powiedzieć, że płyta Gigabyte B75M-D3H jest energooszczędna konstrukcją co w konstrukcjach typowo biurowych jest bardzo ważne.
Dzięki technologii Ultra Durable 4 Classic dostajemy gwarancję bezpieczeństwa i długiej żywotności płyty głównej firmy GIGABYTE, natomiast zaimplementowane technologie i rozwiązania sprawią, że użytkowanie komputera biurowego będzie czystą przyjemnością.
Ważnym plusem jest nominalne wsparcie dla standardów SATAIII i USB 3.0. Dzięki wykorzystanemu chipsetowi Intela B75 do dyspozycji mamy 6 portów SATA w tym jeden w standardzie SATAIII oraz 12 portów USB w tym cztery porty USB w wersji 3.0.
Warto wspomnieć że na płycie Gigabyte B75M-D3H możemy przypisać zintegrowanej grafice Intel HD 3000 od 32 do 1024MB pamięci(standardowo 64MB).
Minusem konstrukcji jest to że pamięci o wyższym taktowaniu od 1333MHz działają z pełną szybkością tylko z 3 generacją procesorów Intela. Z procesorem Sandy Bridge pamięci Kingston 1600MHz, które posiadam pracowały tylko z szybkością 1333MHz i nie dało rady ustawić aby pracowały z szybszą częstotliwością.
Kolejnym minusem jest fakt że chipset B75 podczas obciążenia nagrzewa się do aż 50 stopni!. Nie polecam dotykać małego radiatora, który go chłodzi pod obciążeniem ponieważ można się nieźle poparzyć co miałem nieprzyjemność zobaczyć na swoich palcach.
Brak możliwości jakiegokolwiek podkręcania CPU przekreśla tą konstrukcje w roli typowej płyty dla graczy, za to jak najbardziej sprawdzi się w komputerze biurowym. Płyta główna Gigabyte B75M-D3H otrzymuje 4 punkty na 5 możliwych oraz z czystym sumieniem mogę ją polecić do każdego, kto chce złożyć tani komputer typowo biurowy.
Dziękuje Redakcji benchmark.pl za udostępnienie płyty głównej Gigabyte B75M-D3H do testów.
Komentarze
22Bardzo dziękuje za Plusiki :) , W recenzji CM HAF XM zdjęcia dodatkowo obrabiam w PS^^ więc będzie o niebo lepiej ;) "
W recenzji CM HAF XM obrabiasz zdjęcia w PS, a w recenzji Gigabyte już nie?? Ojj nieładnie :P
Recenzja jak zwykle na poziomie, ale:
- jak robisz zdjęcia z bliska to wyłącz lampę błyskową lub zrób jakiś dyfuzor, wtedy zdjęcia będą oświetlone równomiernie, co ułatwi późniejszą obróbkę.
- tabela końcowa jako obrazek... nie wygląda to najlepiej.
- Obrazek miniRecenzje z 4 gwiazdkami - przyjęte jest że jeżeli wystawiasz ocenę 4/5 to 4 gwiazdki są pomarańczowe a ostatnia szara.
I nie wiem dlaczego, to mi się rzuciło w oczy:
"SATA w tym jeden kontowy.". KONTOWY!?..
Ale recka całkiem przyjemna, przeczytałem wstęp, testy i podsumowanie - płyta całkiem ciekawa.
Jest kilka błędów ogólnych, które wymieniam poniżej:
- Znów brak spisu treści, a przecież pokazałem Ci jak się go robi - Jesteś Leń i tyle :P
- Opis zastosowanych w płycie technologii zerżnięty ze strony producenta :/
- Zdjęcia z bliska robi się bez lampy ewentualnie trzeba zrobić jakiś dyfuzor, który nieco przytłumi błysk i go rozproszy. Do wykonania czegoś takiego może posłużyć zwykła biała kartka przysłaniająca lampę aparatu.
- Znów trzy zdjęcia w jednej linii :/ coś takiego możesz zrobić w galerii zdjęć, którą dasz na koniec recki. W głównej części recenzji powinny być maksymalnie dwa.
- Zdjęcia zamontowanych grafik lepiej by wyglądały pojedynczo umieszczone jedno pod drugim]
- Styl wypowiedzi jest bardzo naiwny, jednak żeby pokazać Ci o co konkretnie chodzi trzeba by pogadać na żywo.
Nad oceną całości jeszcze się zastanawiam. Z jednej strony widać, że starałeś się wprowadzić w życie sugestie, moje i innych benchmarkowiczów, z drugiej nadal popełniasz podobne błędy.
"Chipset B75 wspiera zintegrowaną grafikę wbudowaną w procesory Intela. " nie mogłeś podać nazwy tej integry?
- technologie płyty są niemal żywcem skopiowane z oficjalnej strony Gigabyte (nie mogłeś napisać kilku zdań własnymi słowami? teraz to mamy mały plagiat)
- "Płyta Gigabyte jest wyposażona w Dual UEFI BIOS" wiesz co oznacza słowo "Dual"? ;)
- "3D Mark 06 – Przeprowadzony został cały test w 3D Marku 06" hmmm nie domyśliłbym się ;)
- niewiele wiem na temat ustawień w DIRT 3
- nadal robisz tabelkę podsumowującą w Paincie mimo, że sam dawałem Ci kod HTML i tłumaczyłem co i jak (to bardzo proste)
Jest tu też sporo literówek np. "Ive Bridge", "takżę" - czy wklejanie tekstu do worda na prawdę boli?
Jeśli jesteś przeciw internetowym trollom.
Jeśli drażnią Cię stronnicze komentarze trolla morgi-ego.
Jeśli uważasz, że opinie internetowego trolla morgi-ego wprowadzają użytkowników w błąd.
Napisz co myślisz o trollach na:
http://www.benchmark.pl/kontakt.html
Razem stanowimy siłę, to my tworzymy ten portal!
-Crossfire to fikcja żadna duża dwuslotowa karta nie mieści się w drugim pci-e bo koliduje z kablami od obudowy i usb, pomijając fakt że drugie pci-e to tylko 4x.
-Gigabyte zaliczył wtopę z płytami na b75 bo każdy model ma dwie rewizje, a różnią się wtyczką do zasilania procka w rev. 1.0 to 4pin a w 1.1 to już 8 pin (całe szczęście w sklepie trafiłem rev.1.1). No a jakaś przyczyna zmiany musi być...
-Chipset się grzeje okrutnie i niestety zdarzył się reset przy graniu (gtx 470, g860, natomiast z tą kartą q9400 na ga x38 ds4 nic się nie działo,ciekawe co będzie jak wsadzę i5...)
-Problemy z urządzeniami na usb, zwłaszcza kompatybilność usb 3.0 ale całe szczęście wyszedł nowy bios który to poprawia.
(Karta sieciowa NETGEAR na usb usypiała i nie była w stanie wstać albo system ją gubił i trzeba było reinstalować stery.)
Ale jednak płyta spoko i dam jej 4 na 5 bo:
-Hdmi <
-Dvi