Corsair H70- kompaktowe chłodzenie cieczą według Korsarza

miniRecenzja wyróżniona więcej informacji

Corsair Kalifornijska firma zajmująca się sprzętem komputerowym w współpracy z firmą Asetek wydała drugą wersję swojego gotowego zestawu wodnego- H70.
 

Asetek zajmuje się produkcją zamkniętych zestawów chłodzenia cieczą (nie ma możliwości rozbudowy ich) i jest głównie znana za sprawą dostarczania zestawów chłodzenia do komputerów z pod marki Alienware tzw. Alienware® Cooling.
Corsair H50 poza wyglądem i tym, iż Alienware® Cooling nie można kupić bez gotowego zestawu PC niczym się nie różni. Z kolei H70 jest nowszą konstrukcją odpowiadającą zestawowi Asetek 570LC.

Według zapewnień obu firm, H70 jest przystosowane do pracy z najbardziej wymagającymi procesorami 24h na dobę nawet po sporym przetaktowaniu- OC. Ponadto jego wydajność jest wyższa od topowych zestawów chłodzenia powietrzem.
Czy to prawda? Czy rzeczywiście H70 jest wydajniejsze od Scythe Yasya lub legendarnego już Mugena 2? Jak jest z kulturą pracy? Czy warto dokonać zakupu...
Na te oraz wiele innych pytań postaram się odpowiedzieć w tej recenzji.
Zapraszam do zapoznania się z Corsair H70.

Corsair H70 sprzedawany jest w średniej wielkości czarnym pudle.
Oprócz samego zestawu chłodzącego Corsair wewnątrz znajdziemy:

• angielskojęzyczną instrukcję obsługi i montażu
• zestawy montażowe: AMD (AM2/AM2+/AM3) i Intel (LGA 775/1156/1366)
• dwa wentylatory wraz z śrubami montażowymi
• dwie przejściówki typu 3PIN z opornikami oraz adapter typu Y 3PIN

H70 to kompaktowy zestaw chłodzenia wodnego. Przynajmniej tak większość portali go określiła. Kompaktowa jest na pewno pompka zintegrowana z blokiem procesora. Jednak radiator z dwoma wentylatorami jak najbardziej nie pasuje do tego hasła.

Jak już wspomniałem H70 jest drugą wersją kompletnego, zamkniętego układu chłodzenia cieczą od firmy Corsair. Zestawy są napełniane oraz sprawdzane przez producenta, użytkownikowi pozostaje jedynie zamontować zakupiony zestaw.
Poprzednia wersja H50 była dosyć dobrze przyjęta przez recenzentów oraz użytkowników. Nie zabrakło jednak uwag, z którymi według zapewnień producent się zaznajomił. W wyniku czego na rynek trafiła druga wersja chłodzenia, czyli H70.

Zmiany dotknęły większość elementów m.in. zmniejszono układ bloku procesora z pompką, zastosowano wydajniejszą pompkę oraz zastosowano chłodnicę prawie dwa razy grubszą(H50- 27 mm, H70- 50 mm). Zastosowano również dłuższy przewód do zasilania pompki, w wyniku uwag użytkowników H50.

Chłodnica wprawdzie większa, ale ciągle w formacie 1x120, a nie np. 2x120. Takie rozwiązanie miałoby swoje plusy i minusy. Minusem z pewnością byłyby kłopoty montażowe w większości obudów- bez przerabiania obudowy by się nie obeszło.

Pewnie, dlatego zdecydowano się jednak na wersję 1x120. Tak jak poprzednio mamy do czynienia z aluminiową konstrukcją, której wysokość wynosi 152 mm, szerokość 120 mm a długość 50 mm. Odstęp między żeberkami wynosi ok. 1 mm. Wpływa to pozytywnie na temperaturę, jednak zdecydowanie restrykcyjnie na wentylatory. Obudowa chłodnicy została przygotowana do montażu dwu wentylatorów 120 mm- po obydwu stronach.

Do zestawu dołączono dodatkowy wentylator, aby umożliwić pracę w konfiguracji push-pull na chłodnicy. Prędkość obrotowa wentylatorów(Akasa) została zwiększona z ~1700 do ~2000 RPM. Możliwa jest jednak zmiana prędkości za pomocą dołączonych do zestawu H70 kabli z rezystorami. W zależności od konfiguracji tych kabli wraz z adaptera typu Y można osiągnąć następujące osiągi: ~1000/1300/1600 RPM oraz ~2000(bez kabli z opornikami) RPM.

Zastosowanie względem H50 dodatkowego wentylatora oraz grubszej chłodnicy z pewnością wpłynęło pozytywnie na osiągi całego zestawu, jednak hałas wydawany przez dwa wentylatory jest również większy. Pewnie, dlatego producent zdecydował się dodać do zestawu przewody z rezystorami.

Połączenie pomiędzy układem pompki/bloku z chłodnicą nie uległo zmianie, wciąż mamy do czynienia z stosunkowo cienkimi czarnymi wężami. Zostały one wykonane całkiem porządnie z tworzywa w formie harmonijki i nie ma mowy, o jakimkolwiek przypadkowym zagięciu.
Ich długość została zmniejszona do 25 cm, aby ułatwić montaż wewnątrz obudowy- zalecany przez producenta.

Układ pompki z blokiem procesora został znacznie zmniejszony, jego wysokość zmalała o 27 mm(H50- 57mm, H70- 30mm). Zastosowano jednak mocniejszą o prawie 20% pompkę- w H70 3,1 W, z kolei w H50 2,6 W. Kolejną zmianą jest zastosowanie obrotowych wyprowadzeń dla węży, co zapewnia wygodniejszy montaż- w H50 węże były na sztywno. Podstawa zintegrowanego bloku procesora to miedziana płytka, której zadaniem jest wymienianie ciepła pomiędzy procesorem a cieczą w zintegrowanym bloku.

Pasta termoprzewodząca jest standardowo nałożona na podstawkę. Jest to jakby nie było wygodne i dostosowane do odbiorcy.

Zastosowane chłodziwo tak samo jak w przypadku H50, to woda utleniona z glikolem przeciwko korozji.
MTTF(średni czas do wystąpienia usterki) produktu został określony na poziomie 50 000 godzin i został objęty dwuletnią gwarancją. H70 został przystosowany do działania w temperaturze otoczenia od 5 do 35 stopni Celsjusza.

 Zestawienie głównych cech:

Montaż H70 jest bardzo prosty i dokładnie opisany w załączonej do produktu instrukcji. Wprawdzie nie jest ona napisana w języku polskim, jednak większość użytkowników powinna sobie poradzić bez problemów- bardzo dobrze wykonane obrazki/schematy.

Polecam również zaznajomić się z tym filmikiem instruktażowym- Jak zainstalować Corsair H50.

Montaż rozpoczynamy od przylepienia taśmy na backplate-a, a następnie do płyty głównej.

Kolejny etap to zamontowanie konstrukcji montażowej zintegrowanego bloku i wstępne jej przykręcenie. Następnie wkładamy blok i przekręcamy go, aby dopasował się do zaczepów. Pozostaje już tylko dokręcenie śrubek konstrukcji, a tym samym dociśnięcie bloku do procesora. Dzięki zastosowaniu plastykowych części nie ma mowy, o jakichkolwiek anomaliach.

Kolejnym krokiem jest przykręcenie chłodnicy wraz z wentylatorami. Proponowane przez Corsair rozwiązanie, gdy powietrze jest wciągane przez chłodnicę do środka obudowy, jak najbardziej się sprawdza.

Kiedy wentylatory wyciągały na zewnątrz powietrze reszta komponentów niebezpiecznie się nagrzewała.
W przypadku gorzej wentylowanych obudów oraz niezbyt dobrze chłodzonych płyt głównych rozwiązanie polecane przez producenta sprawdza się. Przykładem obudowy przystosowanej do rozwiązania push-pull jest obudowa Corsair 600T.
Po zamontowaniu bloku oraz chłodnicy pozostaje tylko podłączenie przewodów zasilania pompki oraz wentylatorów.
Za pomocą dołączonego adaptera typu Y, producent zaleca podpięcie obu wentylatorów do jednego gniazda na płycie głównej- zalecane gniazdo na wentylator procesora. Z kolei pompkę należy podpiąć do dowolnego gniazda 3PIN.

Osobiście polecam od razu w zależności od procesora podpiąć rezystory. W przypadku bardziej grzejących się procesorów podpiąć rezystory dla każdego wentylatora przed adapterem typu Y(1600 RPM). Dla mniej wymagających procesorów, jeden rezystor za adapterem(1300 RPM).

Wszystkie testy zostały przeprowadzone na poniższej platformie testowej.
Dla testów Scythe Yasya oraz Mugen 2 w obudowie był zamontowany jeden dodatkowy wentylator 120 mm, którego zadaniem było wypychanie ciepłego powietrza na zewnątrz obudowy. Wentylator pracował z stałą prędkością obrotową wynoszącą ok. 1300 obrotów na minutę.

Do testów wykorzystałem zestawy bez jakichkolwiek ich modyfikacji.
Pasta termoprzewodząca nie została zmieniana- była więc to ta box-owa dostarczona przez producenta.
Wszystkie testy pomiaru temperatury zostały przeprowadzone przy temperaturze powietrza wynoszącej 24-25°C(niepewność pomiarowa to 1°C).

Podczas pracy programu testowego jak i wychładzania procesora na PC-cie nie były dokonywane żadne operacje, a programy, które były zawsze włączone to: OCCT v3.1.0, Real Temp 3.40 oraz ITESmart.

Na wykresach zostały przedstawione wartości temperatury dla danego rdzenia(1-4), odczytane z programów OCCT oraz Real Temp(przy wychładzaniu) oraz dla całego procesora(CPU). Do odczytania tej ostatniej posłużył program ITESmart dostarczony wraz z płytą główną(DFI). Program wskazuje temp. zgodną z tą podawaną w biosie. Programy OCCT oraz Real Temp wskazywały zgodną z sobą jak i Core Temp 64 temperaturę.

Wyniki wydajności zostały przedstawione dla Scythe Yasya w ustawieniu wentylatora High(740 - 1900 RPM), Scythe Mugen 2(0 - 1300 RPM) oraz Corsair H70 z wentylatorami pracującymi z stałą prędkością obrotową 1300, 1600 oraz 2000 RPM. Nie przedstawiłem wyników dla 1000 RPM ponieważ, już dla 1300 obrotów na minutę głośność zestawu odpowiada Scythe Mugen 2. Z kolei natężenie dźwięku wydawane przez wentylatory H70 w ustawieniu 1600 RPM jest minimalnie niższe od tego z Scythe Yasya(High). Natomiast ustawienie 2000 RPM wydaje już znacznie głośniejszy szum.

Test przy obciążeniu polegał na obciążeniu wszystkich czterech rdzeni za pomocą programu OCCT przez 55 min(test ustawiony na 1h, ale 5 minut to Idl-owanie). Program po godzinie reprezentował wyniki na wykresie i z nich były odczytywane wartości największe dla rdzeni. Z kolei dla całego procesora była odczytywana największa temp., którą wskazał program ITESmart.

Temperatura w spoczynku była odczytywana po około 20 minutach od zakończenia testu OCCT za pomocą programu Real Temp(dla poszczególnych rdzeni) oraz ITESmart(dla całego procesora).

Intel Q6600 @ 2,4 GHz

Na początek testy wydajności zestawów z standardowym taktowaniem procesora, czyli 2,4 GHz. 

Zarówno w spoczynku, jak i pod obciążeniem, H70 nie dał żadnych szans rywalom.
Scythe Yasya oraz Mugen osiągnęły prawie identyczne wyniki.

Najsłabszy wynik H70 z ustawieniem wentylatorów 1300 RPM zapewnił temperaturę niższą o ok. 4 stopnie Celsjusza pod obciążeniem. Natomiast w ustawieniu 2000 RPM nawet 6 stopni Celsjusza mniej od coolerów Scythe. Różnice pomiędzy kolejnymi ustawieniami H70 wynosiły 1 stopień Celsjusza.

Intel Q6600 @ 3,0 GHz

Kolejny test to sprawdzenie wydajności po przetaktowaniu do wartości ok. 3,0 GHz.

Sytuacja prawie identyczna jak dla 2,4 GHz. Standardowo klasyczne coolery z tyłu za H70.

Różnice pojawiły się jednak dla testu „IDL-owania”, tam wyniki H70(1300) zrównały się z Scythe Yasya, a pozostałe ustawienia też nie dały większego zysku.

Natomiast pod obciążeniem sytuacja „wróciła” do normy. H70(1300) o 3 stopnie Celsjusza wydajniejszy od najwydajniejszego konwencjonalnego chłodzenie powietrzem użytego w teście, czyli Scythe Yasya. H70 z ustawieniem wentylatorów 1600 oraz 2000 RPM osiągnął praktycznie identyczne wyniki i okazał się być wydajniejszy jeszcze o kolejny stopień od swojego najniższego przetestowanego ustawienia - 1300 obrotów na minutę.

Intel Q6600 @ 3,4 GHz

Przedostatni test po przetaktowaniu do ok. 3,4 GHz.

H70(1300) wygrał o jeden stopień z najwydajniejszym Scythe-m. Yasya okazała się chłodniejsza o 3 stopnie Celsjusza od Mugen-a 2 oraz o 3 stopnie mniej wydajna od H70 w dwóch wyższych ustawieniach.

Pod obciążeniem sytuacja się trochę zmienia. H70(2000) nie daje szans pozostałym ustawieniom oraz przeciwnikom. W takim ustawieniu H70 osiągnął wynik lepszy od Scythe Yasya o 5, a od Mugen-a 2 o 6 stopni Celsjusza. Zmniejszenie prędkości obrotów wentylatorów do 1600 RPM spowodowało zmniejszenie przewagi o 3 stopnie. W ustawieniu 1300 RPM przewaga zmalała o jeden stopień Celsjusza, przez co wyniki z Scythe Yasya praktycznie się zrównały.

Unreal Tournament 3 - Intel Q6600 @ 3,4 GHz

Na koniec zamieszczam jeszcze temperatury rzeczywiste tzn. osiągnięte podczas pracy PC-ta a nie testu. W tym przypadku skorzystałem z gry Unreal Tournament 3 w wersji 2.1. Test polegał na rozgrywce przez około 1,5 h i odczytaniu temperatur maksymalnych, które zanotował program Real Temp.

Temperatura niższa o około 4 stopnie Celsjusza(względem testu OCCT) dla H70 w wszystkich ustawieniach zapewniła zdecydowaną wygraną nad rywalami. Pozwoliło to na osiągnięcie temperatury niższej nawet o 6 stopni Celsjusza od Scythe Yasya, oraz o 7 od legendarnego Mugena.
Spadek temperatury jest związany z samą aplikacją- gra nie obciążała w takim samym stopniu wszystkich rdzeni jak OCCT i stąd ta różnica.

Wnioski z testów

Corsair H70 zdecydowanie spełnia założenia producenta i jest wydajniejszy od topowych modeli konwencjonalnego chłodzenia powietrzem.
Przy wyższych taktowaniach procesora lub dla „cieplejszych” procesorów zdecydowanie zalecane jest ustawienie 1600 lub 2000 RPM. W niższych ustawieniach może się okazać za gorąco np. dla Core i7. Jeszcze lepszym rozwiązaniem po przeprowadzeniu wszystkich testów wydaje się wymiana standardowych wentylatorów na np. dwa wentylatory be quiet! Silten Wings lub SilentiumPC Mistral. Dodatkowo można się pokusić o zmianę pasty termoprzewodzącej, której moim zdaniem producent oryginalnie nakłada za dużo. Warto jednak zauważyć, iż nie jest to byle jaka pasta termoprzewodząca. Jej producentem jest Shin Etsu, czyli mamy do czynienia z pastą wysokiej klasy - jej odpowiednik to IC Diamond 7.
Nie mniej jednak wyniki uzyskane dla 1300 RPM na razie są dla mnie wystarczające i zadawalające- procesor jest zazwyczaj pokręcony do 3,0 GHz z włączoną opcją SpeedStep.
Wentylatory pracujące w tym ustawieniu pod względem wydawanego hałasu odpowiadają Mugen-owi 2, więc ich kultura pracy w tym ustawieniu jest bardzo dobra.

Do sprawdzenia głośności działania pompki utworzyłem platformę testową na biurku, odłączając wszystkie wentylatory. Okazało się, iż pompka jest praktycznie cichutka. Lekkie „chrobotanie” można usłyszeć z bliższych odległości- do 50 cm.

Corsair H70 spełnił moje oczekiwania pod względem wydajności, jednak kultura pracy wentylatorów mogłaby być zdecydowanie lepsza. Kolejnym minusem jest obecna cena.

Lista minusów nie jest za duża w przeciwieństwie do plusów. Zdecydowanym plusem jest kompaktowy rozmiar układu bloku procesora z pompką. Większość użytkowników zastanawiająca się nad zakupem np. Scythe Yasya czy Mugena musiała sprawdzić czy do ich obudowy „wejdzie” to chłodzenie i czy nie będzie problemów z zmieszczeniem go na płycie głównej. Tutaj nie ma mowy o takim problemie. Dodatkowo zniknął problem z koniecznością demontażu wentylatora w razie chęci np. wymiany pamięci RAM.

Kolejnymi plusami oprócz kompaktowych wymiarów oraz dosyć wysokiej wydajności jest jakość wykonania H70 oraz bogate wyposażenie. Dodatkowo prosty montaż ucieszy wielu mniej zaawansowanych użytkowników.

Z niecierpliwością czekam na kolejne rozwiązania firmy Corsair. Mam nadzieję, iż doczekamy się podobnego chłodzenia z chłodnicą np. 2x120 mm. Z pewnością wpłynęłoby to pozytywnie na temperatury oraz ilość generowanego hałasu przez wentylatory(chłodnica nie musiałaby być wtedy tak gruba).

Osobiście mogę polecić z czystym sumieniem H70, który otrzymuje ode mnie ocenę 4+ oraz zasłużone odznaczenia "Dobry produkt 4/5".

miniRecenzje od A do Z PORADNIK

Zobacz ostatnie MRM minirecenzje miesiąca

Nowości do testów  wydarzenia w dziale MR