Nowe informacje o podstawce AM4 pod nadchodzące procesory AMD [AKT.]
Podstawka AM4 ma być kompatybilna zarówno z nowymi procesorami APU, jak i CPU - nowe informacje o niej ujawniła baza transportowa Zauba.
Podstawka AM3+ wykrozystuje 942 styki - nowa AM4 będzie ich mieć o 389 więcej
AMD przygotowuje się do wydania nowej podstawki AM4, która będzie obsługiwać zarówno układy APU SoC z generacji „Bristol Ridge”, jak i standardowe procesory CPU z generacji „Summit Ridge” (czyli modele bazujące na wyczekiwanej mikroarchitekturze Zen). Czego możemy się spodziewać po nowej podstawce?
Co nieco na ten temat ujawniła baza transportowa Zauba, która na swojej stronie opublikowała wpis dotyczący testowej płyty głównej firmy Sapphire z gniazdem AM4 pod procesory Bristol Ridge – wynika z niego, że mamy tutaj do czynienia z podstawką typu PGA wyposażoną w 1331 styków. Dla porównania gniazdo FM2+ ma 906, natomiast AM3+ już 942 styki.
Całkiem interesująco wyglądają także przecieki włoskiego serwisu Bits and Chips – twierdzi on bowiem, że dokładnie będzie to podstawka typu OPGA (Organic Pin Grid Array), która ma obsługiwać procesory o współczynniku TDP przekraczającym nawet 140 W (specjalnie z myślą o najwydajniejszych APU). Nie są to jednak w żaden sposób potwierdzone wiadomości.
Kiedy powinniśmy się spodziewać premiery pierwszych procesorów i płyt głównych? AMD nie chce ujawniać żadnych informacji na ten temat, ale pogłoski wskazują na ostatni kwartał tego roku. Niewykluczone, że pierwsze płyty z gniazdem AM4 zostaną zaprezentowane już wcześniej na czerwcowych targach Computex 2016.
Aktualizacja 29.03.2016 8.40
Serwis Bits and Chips rzekomo dotarł do wymiarów otworów montażowych z gniazda AM4 - miałyby one mieć rozstaw 90 x 54 mm, a więc trochę krótszy i szerszy względem obecnego z gniazd AM3+/FM2+ (96 x 48 mm). Jeżeli informacje okazałyby się prawdziwe, to stare chłodzenia dla procesorów nie będą kompatybilne i konieczne będzie zastosowanie nowego systemu montażowego.
Źródło: ComputerBase, Zauba, Bits and Chips
Komentarze
26"Nie są to jednak w żaden sposób potwierdzone wiadomości."
Płk. Hans Landa.
(pułkownik lawirując w strumieniu kłamstw, których z resztą się spodziewał, dotarł do prawdy)
Ktoś kto siedzi w temacie IT wystarczająco długo, wyrabia sobie "nosa" do tych spraw.
Zupełnie nie rozumiem oburzenia co poniektórych, to portal branżowy tworzony "przez pasjonatów dla pasjonatów".
BMK wyraźnie podkreśla jeśli jest mowa o niepotwierdzonych informacjach/przeciekach/plotkach.
To uczciwe podejście i całkowicie na miejscu.
Gorzej jeśli na przykład zmienią kształt gniazda albo wysokość.
Specyjalnie daja testy gdzie intel niby jest taki super a AMD be.A jeszcze te slupki :) typowo zwrokowe gdzie np 5 klatek wiecej wyglada na 20 %wieksza wydajnosc :)
BRAWO BRAWO BRAWO
Frywolne paplanie o projektach przed ich ukończeniem rozprasza energię i wystawia projekt na spore zakłócenia.
Go AMD Go!... i ani słowa aż do premiery.
Klienci jak musza kupic to kupia ale sa pamietliwi i potem mozna sie niezle przejechac na wlasnej chciwosci.
Zapraszam w "przeciętny" sposób, a nie przez Facebook.
(pamiętacie dlaczego).
Szczegóły tutaj http://careercon.pl/
Przed rejestracją lepiej dopytać się o szczegóły (części osób się przyda).
Nie pracuje dla careercon, ani dla spółek związanych i niezwiązanych...
Wsystkie info na stronie, ale jak coś to napiszę.
1. zerwanie z kompatybilnością wsteczna całej platformy która jest jej największa zaletą
dodatkowo AMD nadal kontynuuje nazewnictwo socket'ów zapoczątkowane przez AM2
(AM2+/AM3/ AM3+ i w końcu AM4 (?); no chyba że FM3)
2. AMD wypuściło nie dawno nowe chłodzenie do swoich CPU
które według informacji będzie nie kompatybilne z nowymi procesorami
nie miałbym nic przeciwko gdyby AMD nie ukrywał tego typu informacji przed klientami