Intel Skylake - podkręcanie tylko na płytach z chipsetem Z170

W połowie roku zadebiutują procesory Intel Skylake, które będą kompatybilne z całkowicie nowymi płytami głównymi – te zostaną wyposażone w podstawkę LGA 1151, banki pamięci DDR3L i DDR4 oraz chipsety z serii 100. Czego możemy się spodziewać po nowych układach logiki?

Producent planuje wydać sześć nowych chipsetów – Z170 i H110 z segmentu konsumenckiego, H170 zaliczający się do segmentu konsumenckiego i biznesowego, a także B150, Q150 i Q170 z segmentu typowo biznesowego. Tak przynajmniej wygląda teoria, bo na rynku nie brakuje płyt np. z mostkiem B85 (też należy on do segmentu biznesowego) i bez problemu sprawdzają się one w komputerach domowych czy tańszych zestawach do grania. Głównie zatem chodzi o wsparcie dla technologii (Small Business Advantage, a także SIPP, vPro i Active Management Technology i Standard Manageability), które można, ale nie trzeba wykorzystać w firmach - reszta już zależy od pomysłu producentów płyt głównych.

Wszystkie nowe chipsety zaoferują wsparcie dla technologii Rapid Storage Technology (modele Z170, H170 i Q170 także dla dysków PCIe i macierzy SATA RAID 0/1/5/10), Device Protection Technology with Boot Guard oraz nowości - Platform Trust Technology. Zabraknie natomiast wsparcia dla Smart Connect Technology i Rapid Start Technology, choć nie da się ukryć, że funkcje te nie były zbyt popularne w przypadku poprzednich platform. Nowe układy pozwolą też na obsługę trzech niezależnych wyjść wideo, a także bezprzewodowe przesyłanie obrazu dzięki funkcji Wireless Display.

Wzorem poprzednich platform, tylko płyty z topowym chipsetem z segmentu konsumenckiego będą pozwalać na podkręcanie procesora – w tym przypadku będą to modele bazujące na układzie Z170. Liczymy tutaj jednak na pomysłowość producentów i wprowadzenie możliwości podkręcania także do modeli z innymi chipsetami (zapewne dostępnymi w bardziej przystępnej cenie).

Na uwagę zasługują też zintegrowane kontrolery – w zależności od modelu będą one obsługiwać 10 - 14 portów USB (w tym 4 – 10 w wersji 3.0), a także 4 - 6 gniazd SATA 6 Gb/s. Rewolucja zapowiada się w zintegrowanym kontrolerze magistrali PCI-Express, bo ma on dysponować 8 – 20 liniami PCI-Express 3.0 (wyjątek stanowi tutaj model H110 z 8 liniami PCI-E 2.0 – bez zmian w stosunku do obecnej generacji). Możliwe będzie zatem podłączenie większej liczby złączy czy kart, nie zajmując przy tym kontrolera procesora.

Źródło: VR-Zone