Jak materiał termoprzewodzący wpłynie na temperaturę nowych procesorów?
Na temperatury procesora wpływa nie tylko pasta termoprzewodząca między odpromiennikiem ciepła a chłodzeniem, ale również materiał termoprzewodzący między krzemowym rdzeniem a odpromiennikiem ciepła.
Układy Intel Haswell miały z tym niemały problem, aczkolwiek został on poprawiony w odblokowanych modelach Haswell Refresh (Devil's Canyon). Jak wygląda kwestia materiału termoprzewodzącego w nowszych modelach Broadwell i Skylake.
Jeden z użytkowników forum OverclockersUK postanowił otworzyć model Core i7-5775C i sprawdzić zastosowany materiał termoprzewodzący – podobnie jak w przypadku poprzedniej serii, producent zastosował tutaj zwykłą pastę termoprzewodzącą.
Intel Core i7-5775C z generacji Broadwell - obydwa krzemowe jądra posmarowano pastą termoprzewodzącą
Takie samo rozwiązanie zastosowano w modelu Core i7-6700K z generacji Skylake. Wprawdzie sprawdzono to na przykładzie próbki inżynieryjnej, ale tego samego możemy spodziewać się w sklepowych wersjach procesorów.
Intel Core i7-6700K z generacji Skylake - niewielki rdzeń posmarowano pastą termoprzewodzącą
Wychodzi więc na to, że połączenia lutowane o lepszej przewodności cieplnej stosowane są tylko w topowych układach – przynajmniej w przypadku procesorów Intela, bo w przypadku modeli AMD jest to regułą nawet w tańszych układach APU (poniżej możecie zobaczyć zdjęcie „oskalpowanego" modelu A10-7870K z generacji APU Kaveri).
AMD A10-7870K z generacji APU Kaveri - producent zastosował lepsze jakościowo połączenie lutowane
Warto zwrócić uwagę na jeszcze jedną ważną rzecz - odprowadzanie ciepła z krzemowego rdzenia zależy też od jego wielkości (powierzchni), a więc przy tej samej wydzielanej mocy, lepsze możliwości w odprowadzaniu ciepła ma większy rdzeń.
Czy nowe procesory Intela też będą miały problemy z odprowadzaniem ciepła? Tego dowiemy się dopiero po przetestowaniu układów, aczkolwiek pierwsze testy zagranicznych redakcji wskazują na podobną temperaturę modeli Core i7-5775C „Broadwell” i Core i7-4790K „Devil's Canyon”. Z drugiej strony ciężko porównać obydwa modele, bo pierwszy pracuje z dużo niższą częstotliwością (3,3 GHz vs 4,0 GHz), został wykonany w niższym procesie technologicznym (14 nm vs 22 nm) i ma dodatkowy rdzeń krzemowy z pamięcią eDRAM dla zintegrowanej grafiki.
Źródło: OverclockersUK, Coolaler, Twitter, ComputerBase
Komentarze
37Mam tylko nadzieję że Zen od Amd coś zmieni.
Niekoniecznie pasta pod IHS musi w tym przypadku byc niewystarczajaca. Szczegolnie przy nominalnych taktach gdzie nie ma problemu przy obecnych CPU z przegrzewaniem sie.
Wydajność zegar w zegar względem poprzedniej (obecnej) generacji nie uległa zbytnio poprawie. Znowu się okaże że kręcony do 5+GHz Sandy Bridge jest gdzieś w okolicy standardowo taktowanych topowych Skylake a tego drugiego wiele nie podkręcimy...
Przypomina Athlona XP3200 :)
Kiedyś to się kroiło sporo z wafla, dziś A10 czy A8 to też kawał krzemu, nie wspominając o i7-5960x.
A to ciekawe bo podobno cpu też może z tego korzystać.