Intel Aero Platform sposobem na inteligentniejsze drony

Od początku tego roku firma Intel mocno angażuje się w sektor dronów. Dzięki współpracy z Yuneec zdołała nawet rozpocząć nową generację latających bezzałogowców – Typhoon H PRO potrafi bowiem samodzielnie wykrywać i omijać przeszkody. Na tym jednak Amerykanie kończyć nie zamierzają.

Tegoroczna konferencja Intel Developer Forum 2016 obfitowała w ciekawe zapowiedzi i prezentacje. Wśród nowych rozwiązań znalazła się platforma Intel Aero Platform, która może doprowadzić do tego, że drony staną się jeszcze bardziej inteligentne. Jak to możliwe?

Intel Aero Platform sercem inteligentnego drona

Aero Platform to układ wielkością przypominający typową kartę do gry. Na tak małej przestrzeni inżynierowie Intela zdołali jednak zmieścić czterordzeniowy procesor z rodziny Atom, magazyn danych oraz interfejsy komunikacyjne i układy I/O (wejścia/wyjścia).

W podstawowej wersji płytka Aero kosztuje 399 dolarów. Potencjalni konstruktorzy mogą jednak zdecydować się na dokupienie opcjonalnego zestawu Vision Accessory Kit. To szereg zaawansowanych układów, które – zgodnie z nazwą – sprawiają, że drony zaczynają „widzieć” i poprawnie postrzegać swoje otoczenie.

Czterośmigłowy dron 2.0 – Aero Ready To Fly

Podczas tej samej konferencji firma Intel zaprezentowała drona Aero Ready To Fly, który jeszcze w tym roku ma się pojawić na rynku. Ten czterośmigłowy bezzałogowiec został stworzony z myślą o deweloperach i konstruktorach – daje im bowiem spore pole do popisu.

Dron został wyposażony w wydajny układ komputerowy i oddaje do dyspozycji technologie pomiaru głębi czy „widzenia” otoczenia (za sprawą Intel RealSense). Dodatkowe opcje – połączenia Plug&Play, kontroler Dronecode PX4 czy AirMap SDK – czynić mają z Aero Ready To Fly „najprostszy sposób na wykorzystanie własnych aplikacji dla bezzałogowych statków powietrznych”, jak twierdzi Intel.

IDF 2016 – co nowego?

Platforma Aero Platform oraz dron Aero Ready To Fly to nie wszystko, czym Intel pochwalił się podczas tegorocznej edycji Intel Developer Forum. Amerykański producent zaprezentował również nowe pamięci RAM (w tym moduły DDR5), uchylił rąbka tajemnicy o procesorach Kaby Lake oraz przedstawił gogle rzeczywistości połączonej – Project Alloy.

Źródło: Intel